[实用新型]一种高压碳化硅功率模块

权利要求书

1.一种高压碳化硅功率模块，包括基板（1）、芯片（4）、外壳（7）和端子（8），所述端子（8）焊接在覆铜陶瓷板上，所述端子（8）贯穿芯片（4）上方外壳（7）内的灌封胶（6）并延伸至空气（12），其特征在于：所述端子（8）采用水平弯折的端子，还包括位于模块顶部充当外壳（7）盖板的PCB板（9），所述PCB板（9）内部的中间导电层（10）通过过孔（11）与端子（8）电连接。

2.按照权利要求1所述的一种高压碳化硅功率模块，其特征在于，所述PCB板（9）为多层线路板，包括：

用于焊接焊接功率半导体控制模块及辅助电路的上层导电层；

用于实现电场调制的中间导电层（10）；

通过过孔（11）与中间导电层（10）连接，并与端子（8）连接的下层导电层；

各层导电层之间均通过过孔实现连接。

3.按照权利要求1所述的一种高压碳化硅功率模块，其特征在于：所述覆铜陶瓷板包括铜层（3）和陶瓷（2），所述铜层（3）包括上铜层和下铜层，所述陶瓷（2）设置在上铜层、下铜层之间，所述下铜层固定在基板（1）上；所述上铜层焊有芯片（4），并通过键合线（5）连接在一起。

4.按照权利要求3所述的一种高压碳化硅功率模块，其特征在于：所述陶瓷（2）采用高介电强度、高导热率的氮化铝材料。

5.按照权利要求1所述的一种高压碳化硅功率模块，其特征在于：所述外壳（7）采用聚苯硫醚切削而成。

6.按照权利要求1所述的一种高压碳化硅功率模块，其特征在于：所述基板（1）材料可以采用铜、镀镍铜或镀锌铜中的一种。

7.按照权利要求1所述的一种高压碳化硅功率模块，其特征在于：所述灌封胶（6）采用低粘度、高介电强度的硅凝胶。