[实用新型]自动研磨、抛光及检测设备

说明书

本实用新型公开一种自动研磨、抛光及检测设备，包括有机架、研磨台、抛光台、检测装置、样照采集装置、水平活动架、水平驱动机构、竖向活动架、竖向驱动机构以及夹持盘；该研磨台可旋转地设置于机架上，研磨台由第一驱动机构带动旋转；该抛光台可旋转地设置于机架上，抛光台由第二驱动机构带动旋转；通过采用本设备，可以实现自动研磨和抛光、自动测量和自动形貌照片采集，首先可以提高数倍研磨和抛光的效率，使用本设备的夹持盘可以同时研磨或者抛光多个产品，并且机械化自动化作业，可以减少人工成本和降低研磨作业中的不良品。

技术领域

本实用新型涉及研磨抛光领域技术，尤其是指一种自动研磨、抛光及检测设备。

背景技术

金相切片，又名切片，cross-section， x-section， 是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片（SEM）进行开裂分层大小判断、或尺寸等数据分析。是一种观察样品横截面组织结构情况的常用制样方法。

在电子产品封装中，金相切片应用于芯片倒装封装后观察和检查芯片凸点和基板的连接情况，以及确认底部填胶固化后的胶水覆盖等情况是否满足要求。传统取样和固封后，由人手握持研磨件在研磨机的砂纸上研磨或者手握辅助工具夹持后进行研磨。方法是研磨转盘旋转时，手掌下压研磨件下表面接触砂纸的表面在水平方向进行摩擦式的研磨，然后再通过高倍显微镜来观测研磨横切面的情况。当研磨到指定位置时需更换较小颗粒的砂纸进行精研磨，反复研磨和看镜检测工作效率低。且手工研磨方法需要经验的积累，才能保证研磨面的平整和金凸点连接处不被破坏。

而且电子产品的外形尺寸趋向小尺寸发展，这给手工研磨和检测过程带来很大的挑战。因为实际手持封胶后的产品研磨时，通常至少研磨两个表面，第一面研磨后再研磨第二面时，实际研磨件的尺寸变的更小，这样非常考验操作人员的技术熟练度。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种自动研磨、抛光及检测设备，其可改善目前技术在封装工艺的金相切片研磨的效率和品质。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种自动研磨、抛光及检测设备，包括有机架、研磨台、抛光台、检测装置、样照采集装置、水平活动架、水平驱动机构、竖向活动架、竖向驱动机构以及夹持盘；

该研磨台可旋转地设置于机架上，研磨台由第一驱动机构带动旋转；该抛光台可旋转地设置于机架上，抛光台由第二驱动机构带动旋转；

该检测装置和样照采集装置均设置于机架上并均位于研磨台和抛光台之间；

该水平活动架可水平来回活动地设置于机架上，该水平驱动机构设置于机架上并带动水平活动架水平来回活动；

该竖向活动架可竖向来回活动地设置于水平活动架上并随水平活动架水平来回活动，该竖向驱动机构设置于水平活动架上并带动竖向活动架竖向来回活动；

该夹持盘通过音圈马达与竖向活动架安装连接，夹持盘的周缘设置有产品安置位，夹持盘随竖向活动架竖向来回活动，并随水平活动架来回活动于研磨台的正上方和抛光台的正上方之间。

优选的，所述检测装置包括有间隔设置的发射端和接收端。

优选的，所述样照采集装置为摄像机。

优选的，所述机架上设置有滑轨，该滑轨水平延伸，该水平活动架滑动安装在滑轨上并沿滑轨水平来回活动。

优选的，所述水平驱动机构包括有丝杆和横向马达，该丝杆可转动地设置于机架上并横向延伸，丝杆与水平活动架螺合连接，该横向马达固定于机架上并带动丝杆来回转动。