[实用新型]一种封装载板及封装结构

权利要求书

1.一种封装载板，包括基板，所述的基板包括绝缘层和按矩阵阵列布置的复数个独立线路，独立线路之间留有空隙；独立线路包括复数个布置在绝缘层第一表面的表电极和布置在绝缘层第二表面的底电极，对应的表电极与底电极通过穿过绝缘层的金属化过孔导通；其特征在于，包括金属托板，所述的基板为两块，两块基板对称地、可剥离地固定在金属托板的两个表面上，基板的底电极朝向金属托板。

2.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，基板的绝缘层与金属托板之间包括离型层，基板的底电极可剥离地电镀在金属托板上。

3.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述的金属托板包括两块平行布置的金属板，两块金属板之间留有间隙；两块金属板的边沿部分通过环形的粘接层粘接，环形的粘接层包围的、两块金属板之间的空间形成空腔。

4.根据权利要求3所述的封装载板，其特征在于，环形的粘接层包围的、两块金属板之间的空腔为密封的负压腔。

5.根据权利要求3所述的封装载板，其特征在于，两块金属板之间包括栅格状的粘接层，栅格状粘接层对应于基板独立线路之间的空隙；栅格状粘接层将所述的空腔分割成小腔。

6.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，表电极的表层和底电极的表层各包括焊接金属层。

7.一种封装结构，包括封装载板和封装层，其特征在于，所述的封装载板为权利要求1至6中任一权利要求所述的封装载板，所述的封装层为两个，两个封装层对称地布置在两块基板的外侧。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，封装层包括封装胶层和与基板独立线路数量对应的芯片，芯片固定在基板上并与表电极电连接；封装胶层覆盖在基板和芯片的外侧。