[实用新型]电子封装结构

说明书

本申请公开了一种电子封装结构，所述电子封装结构包括：芯片；安装基板，所述安装基板设有主敷铜层，所述芯片安装于所述主敷铜层；冷却介质，所述冷却介质用于与所述安装基板接触换热，且所述冷却介质通过所述安装基板与所述芯片间隔开设置。本申请的电子封装结构，该电子封装结构具有良好的散热性能，且不会在安装基板与冷却介质之间形成隔热层，以使安装基板能够将芯片产生的热量有效地传导至冷却介质，从而实现有效地散热，热阻较低，结构简单，且安装方便。

技术领域

本申请涉及电器设备制造技术领域，尤其是涉及一种电子封装结构。

背景技术

随着电动化、智能化的日益普及，各类功率转换器件、信息处理器件等应用越来越多、其功耗也越来越大；但是在小型化的技术趋势下，这些期间的有效散热面积却越来越小，导致其热阻越来越大，致使期间温度不断攀升，无法进行有效地散热。相关技术中，安装基板和冷却介质之间增加一侧铜板来保证强度，但增加铜板后会在安装基板与冷却介质之间形成隔热层，极大地影响散热效率，存在改进的空间。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种电子封装结构，该电子封装结构具有良好的散热效果，能够保证芯片进行有效地散热。

根据本申请实施例的电子封装结构，包括：芯片；安装基板，所述安装基板设有主敷铜层，所述芯片安装于所述主敷铜层；冷却介质，所述冷却介质用于与所述安装基板接触换热，且所述冷却介质通过所述安装基板与所述芯片间隔开设置。

根据本申请实施例的电子封装结构，该电子封装结构具有良好的散热性能，且不会在安装基板与冷却介质之间形成隔热层，以使安装基板能够将芯片产生的热量有效地传导至冷却介质，从而实现有效地散热，热阻较低，结构简单，且安装方便。

根据本申请一些实施例的电子封装结构，所述安装基板具有安装腔，所述冷却介质布置于所述安装腔内。

根据本申请一些实施例的电子封装结构，所述安装腔为多个，且多个所述安装腔沿所述芯片的长度方向间隔开设置于所述安装基板。

根据本申请一些实施例的电子封装结构，还包括外壳，所述安装基板设有所述主敷铜层的部分位于所述外壳内，所述安装基板设有安装腔的部分位于所述外壳外。

根据本申请一些实施例的电子封装结构，所述安装基板为两个，且两个所述安装基板分别设于所述芯片的两侧。

根据本申请一些实施例的电子封装结构，所述安装基板还包括副敷铜层，所述副敷铜层与所述主敷铜层间隔开布置于所述安装基板的同一侧，所述副敷铜层用于将所述芯片与引脚电连接。

根据本申请一些实施例的电子封装结构，所述副敷铜层包括两个，两个所述副敷铜层分别布置于所述主敷铜层的两端，且两个所述副敷铜层分别用于与所述芯片的正负极电连接。

根据本申请一些实施例的电子封装结构，两个所述副敷铜层与所述主敷铜层沿所述芯片的长度方向间隔开布置于所述安装基板。

根据本申请一些实施例的电子封装结构，所述副敷铜层与所述芯片通过邦定线电连接。

根据本申请一些实施例的电子封装结构，所述芯片与所述主敷铜层焊接相连。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的电子封装结构的结构示意图。

附图标记：

电子封装结构100，