[实用新型]柔性电路板

说明书

一种柔性电路板，包括非弯折区、多个电镀通孔、多个接地片以及电磁波屏蔽膜。非弯折区包括介质层、第一信号层、第一绝缘层、第二信号层以及第二绝缘层，介质层具有相对的第一表面及第二表面，第一信号层设置于介质层的第一表面，第一绝缘层覆盖第一信号层，第二信号层设置于第二表面，第二绝缘层覆盖第二信号层。多个电镀通孔设置于非弯折区。多个接地片对应各电镀通孔设置。电磁波屏蔽膜包覆非弯折区。本发明的柔性电路板，藉由一体成型设计与电磁波屏蔽膜紧密导通结合，以优化传输效能。

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路板，特别涉及一种具有全包覆一体成型设计的柔性电路板。

背景技术

随着科技进步，在信号传输方面更加要求快速，传输线的材料也渐渐以轻薄为主要诉求。目前市面上主要以同轴电缆与单或多芯电缆作为主要的传输线材，且会搭配配线空间限制较少的柔性电路板焊接接合，由于高速信号传输时容易产生杂讯(噪声)，因此都会在传输线材外层包覆相关抑制杂讯的电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)材料。

然而，现有的EMI材料包覆制法繁琐且耗时，再加上传输线材多样，不易掌控外观尺寸，使包覆的材料容易绷开导致传导率变差，尚且有成本高以及定型与组装不便等问题需要克服。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板，包括非弯折区、多个电镀通孔、多个接地片以及电磁波屏蔽膜。非弯折区包括介质层、第一信号层、第一绝缘层、第二信号层以及第二绝缘层，介质层具有相对的第一表面及第二表面，第一信号层设置于介质层的第一表面，第一绝缘层覆盖第一信号层，第二信号层设置于第二表面，第二绝缘层覆盖第二信号层。多个电镀通孔设置于非弯折区，于非弯折区，各电镀通孔分别贯穿介质层、第一信号层、第一绝缘层、第二信号层及第二绝缘层。多个接地片对应各电镀通孔设置。电磁波屏蔽膜包覆非弯折区。

在一些实施例中，更包括连接非弯折区的弯折区。弯折区包括介质层、第一信号层以及第一绝缘层，介质层具有相对的第一表面及第二表面，第一信号层设置于介质层的第一表面，第一绝缘层覆盖第一信号层。部分多个电镀通孔设置于弯折区，于弯折区，各电镀通孔分别贯穿介质层、第一信号层及第一绝缘层，多个接地片对应各电镀通孔设置，电磁波屏蔽膜包覆弯折区。

在一些实施例中，其中弯折区形成第一弯折件及第二弯折件，第二弯折件弯折重叠于第一弯折件，且电磁波屏蔽膜包覆弯折区重叠后的第一弯折件及第二弯折件。

在一些实施例中，其中第一弯折件及第二弯折件间具有第一镂空部。

在一些实施例中，其中第一弯折件的宽度等于第二弯折件的宽度。

在一些实施例中，更包括第一线路及第二线路，第一线路及第二线路于非弯折区平行设置于第一信号层，于弯折区，第一线路设置于第一弯折件的第一信号层，第二线路设置于第二弯折件的第一信号层。

在一些实施例中，更包括多个接地线，于第一线路及第二线路的二侧分别平行设置一接地线。

在一些实施例中，于弯折区更包括另一介质层及第三信号层，另一介质层及第三信号层设置于第一信号层及第一绝缘层之间，且第三信号层位于另一介质层及第一绝缘层之间，多个电镀通孔同时贯穿另一介质层及第三信号层。

在一些实施例中，更包括具有与非弯折区相同结构的另一非弯折区，另一非弯折区连接于弯折区相对于非弯折区的一侧。

在一些实施例中，非弯折区未连接弯折区的端部具有电连接部，于电连接部处使第一信号层或第二信号层裸露于外。

在一些实施例中，其中电磁波屏蔽膜的材料为导电胶带、导电背胶、铝箔或吸波材。