[实用新型]一种低噪音强对流显卡外壳有效
申请号: | 202020902079.8 | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN211827145U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 杜正义 | 申请(专利权)人: | 东莞市光扬电子塑胶有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京索邦智慧专利代理有限公司 11879 | 代理人: | 曹松腾 |
地址: | 523408 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 噪音 对流 显卡 外壳 | ||
本申请属于计算机配件技术领域,具体涉及一种低噪音强对流显卡外壳。外壳本体上设置有若干个对流窗口,对流窗口的中间部位设置有中心支撑结构,对流窗口的边沿部位设置有侧部支撑结构;对流窗口、中心支撑结构和侧部支撑结构围合成用于安装风机的风机容置位。本申请提供的低噪音强对流显卡外壳,通过在对流窗口上同时设置中心支撑结构和侧部支撑结构,并且采用装配孔几何中心与对流窗口几何中心互相重合的空间支撑架构,不但可以对散热风机提供更高强度的机械支撑,还可以避免出现受力点偏移风机重心的现象,具有噪音低、稳定性好和散热效率高等技术优势。
技术领域
本申请属于计算机配件技术领域,具体涉及一种低噪音强对流显卡外壳。
背景技术
显卡是计算机内运算量和发热量最大的部件之一,显卡模块的散热效率和运转噪音也因此而成为考核计算机性能的重要指标。现有显卡模块存在如下技术问题:1、显卡封装壳体上用于安装和支撑显卡散热风机的结构对散热风机形成的支撑强度不够,显卡模块的稳定性有待加强。2、显卡封装壳体上用于安装和支撑显卡散热风机的结构对散热风机形成的支撑力度不均匀,容易造成风机受力点偏移风机重心,进而产生较大的噪音。对于较大功率的散热风机而言,因受力点重心偏移现象产生的噪音和功率损耗更为严重。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种低噪音强对流显卡外壳,以解决现有技术中存在的技术问题。
本实用新型为解决其技术问题而提供的解决方案为:
一种低噪音强对流显卡外壳,包括显卡本体,其特征在于:显卡本体上设置有若干个对流窗口,对流窗口的中间部位设置有中心支撑结构,对流窗口的边沿部位设置有侧部支撑结构;中心支撑结构包括若干个连接爪和设置于对流窗口中间部位的支撑台,连接爪的一端成型在所述对流窗口上,另一端成型在支撑台的边沿,形成若干个连接爪对支撑台的空间支撑架构;对流窗口、中心支撑结构和侧部支撑结构围合成用于安装风机的风机容置位。
作为优选,连接爪包括第一连接爪、第二连接爪和第三连接爪。进一步地,第一连接爪、第二连接爪和第三连接爪上分别设置有第一装配孔、第二装配孔和第三装配孔;第一装配孔、第二装配孔和第三装配孔位于正三角形的三个顶点上,并且由第一装配孔、第二装配孔和第三装配孔所构成的正三角形的中心和对流窗口的中心重合。
进一步地,第一装配孔、第二装配孔和第三装配孔的外接圆的直径介于42mm-48mm之间,优选为45mm。
作为优选,侧部支撑结构包括第一侧部支撑结构和第二侧部支撑结构,第一侧部支撑结构和第二侧部支撑结构分别设置在对流窗口的相对两侧。
作为优选,显卡本体内侧面上还设置有若干个用于安装显卡和显卡散热模组的显卡连接结构。
作为优选,显卡本体包括底板和若干个设置于底板周围的侧板,对流窗口、中心支撑结构和侧部支撑结构均设置在底板上。作为优选,支撑台具有弧形周边结构,包括第一圆弧边、第二圆弧边和第三圆弧边,第三圆弧边的弧度小于第一圆弧边和第二圆弧边的弧度。
有益的技术效果:
本申请提供的低噪音强对流显卡外壳,通过在对流窗口上同时设置中心支撑结构和侧部支撑结构,并且采用装配孔几何中心与对流窗口几何中心互相重合的空间支撑架构,不但可以对散热风机提供更高强度的机械支撑,还可以避免出现风机受力点偏移风机重心的现象,具有噪音低、稳定性好和散热效率高等技术优势。
以下结合说明书附图和具体实施方式,对本申请的技术方案和技术效果进行详细介绍。
附图说明
图1:本申请低噪音强对流显卡外壳内部结构示意图;
图2:本申请低噪音强对流显卡外壳外部结构示意图;
图3:本申请低噪音强对流显卡外壳上中心支撑结构示意图。
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