[实用新型]贴片式二极管的封装件有效

专利信息
申请号: 202020903058.8 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN212113687U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 王志敏;黄丽凤;丁晓飞 申请(专利权)人: 如皋市大昌电子有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/495
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 崔立青;王玉梅
地址: 226578 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 贴片式 二极管 封装
【说明书】:

实用新型涉及二极管制造技术领域,且公开了贴片式二极管的封装件,包括底板,底板的左右两侧面均固定连接有固定板,固定板的外壁贯穿设置有孔洞一,底板的上表面固定连接有壳体一,壳体一的上表面固定连接有壳体二,壳体二的外壁嵌入设置有橡胶垫,壳体一的内部嵌入设置有有阳极,阳极的右侧固定连接有阴极,壳体一的内部固定连接有托板,托板的外壁贯穿设置有孔洞二,壳体一的内壁开设槽有凹槽一,壳体一的上表面开设槽有凹槽二,壳体二的下表面固定连接有凸起块,该设备通过壳体二作用两侧的橡胶垫,橡胶时绝缘体,手指触碰橡胶垫时,橡胶加大与手指的摩擦力方便与橡胶垫相连的壳体二提起,同时防止静电。

技术领域

本实用新型涉及二极管制造技术领域,具体为贴片式二极管的封装件。

背景技术

二极管封装指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接,在电子上,它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接,现有的二极管封装件一般采用塑胶包裹,封装后不便于安装和运输,同时空气中的杂质容易对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了贴片式二极管的封装件,现有的二极管封装件一般采用塑胶包裹,封装后不便于安装和运输,同时空气中的杂质容易对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降的问题。

本实用新型提供如下技术方案:贴片式二极管的封装件,包括底板,所述底板的左右两侧面均固定连接有固定板,所述固定板的外壁贯穿设置有孔洞一,所述底板的上表面固定连接有壳体一,所述壳体一的上表面固定连接有壳体二,所述壳体二的外壁嵌入设置有橡胶垫,所述壳体一的内部嵌入设置有有阳极,所述阳极的右侧固定连接有阴极,所述壳体一的内部固定连接有托板,所述托板的外壁贯穿设置有孔洞二,所述壳体一的内壁开设槽有凹槽一,所述壳体一的上表面开设槽有凹槽二,所述壳体二的下表面固定连接有凸起块,所述壳体二的下表面开设槽有凹槽三,所述壳体二的上表面嵌入设置有玻璃,所述底板的下表面贯穿设置有线路收集孔。

优选的,所述凸起块的宽度小于凹槽一的宽度,凸起块与凹槽一卡接。

优选的,所述凸起块呈长方形,围绕壳体二的下表面,凹槽一呈长方形,开设于壳体一的上表面。

优选的,所述橡胶垫设置有两块,嵌入设置于壳体二的左右两侧。

优选的,所述凹槽二与凹槽三卡接,凹槽三的宽度大于凹槽二的宽度。

优选的,所述固定板设置有四个,分别固定于底板的四个角。

优选的,所述壳体一的上表面和壳体二的下表面紧密贴合,壳体一和壳体二的面积相等。

与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:

1、该贴片式二极管的封装件,通过壳体二作用两侧的橡胶垫,橡胶时绝缘体,手指触碰橡胶垫时,橡胶加大与手指的摩擦力方便与橡胶垫相连的壳体二提起,同时防止静电。

2、该贴片式二极管的封装件,通过壳体二下表面的凸起块,凸起块呈长方形围绕壳体二的下表面,凸起块插入凹槽一的内部时,壳体一的上表面与壳体二的下表面紧密贴合,防止灰尘和杂质进入壳体一和壳体二的内部。

3、该贴片式二极管的封装件,通过壳体一上表面的凹槽二,凹槽二设置有两个,两个凹槽二的上表面放置有阴极和阳极,凹槽二与凹槽三卡接,包裹阴极和阳极的外壁,用于固定阴极和阳极防止晃动和弯曲。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型的壳体一内部结构示意图;

图3为本实用新型的壳体二下表面结构示意图;

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