[实用新型]功率模块有效
| 申请号： | 202020903104.4 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN212209492U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 傅玥;李湛明;高卫东;吴伟东 | 申请（专利权）人： | 苏州量芯微半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H05K1/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市(江苏)自由贸*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 模块 | ||
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：
印刷线路板，其具有用于安装电子元件器的第一面、与所述第一面相对应的第二面；
安装在所述印刷线路板的第一面上的第一驱动芯片；
安装在所述印刷线路板的第二面上的第一氮化镓功率器件，所述第一氮化镓功率器件的位置与所述第一驱动芯片的位置相对；
设置在所述第一氮化镓功率器件背离所述印刷线路板一面上的覆铜陶瓷基板；
用于将所述印刷线路板、所述第一驱动芯片、所述第一氮化镓功率器件和所述覆铜陶瓷基板进行封装的封装塑料，所述覆铜陶瓷基板背离所述第一氮化镓功率器件的一面露出所述封装塑料。
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述印刷线路板的内部具有沿水平方向延伸的陶瓷。
3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述覆铜陶瓷基板与所述第一氮化镓功率器件之间采用银烧结或者铜烧结连接，以形成第一银烧结层或第一铜烧结层。
4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一驱动芯片为硅驱动芯片。
5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述封装塑料包覆住所述印刷线路板、所述第一驱动芯片、所述第一氮化镓功率器件和所述覆铜陶瓷基板朝向所述第一氮化镓功率器件的一面。
6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一氮化镓功率器件与所述第一驱动芯片通过在所述印刷线路板内部走线方式实现电性连接。
7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括：
安装在所述印刷线路板的第一面上的第二驱动芯片；
安装在所述印刷线路板的第二面上的第二氮化镓功率器件，所述第二氮化镓功率器件的位置与所述第二驱动芯片的位置相对；
所述覆铜陶瓷基板设置在所述第二氮化镓功率器件背离所述印刷线路板一面上。
8.根据权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述覆铜陶瓷基板与所述第二氮化镓功率器件之间采用银烧结或者铜烧结连接，以形成第二银烧结层或第二铜烧结层。
9.根据权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述第二氮化镓功率器件与所述第二驱动芯片通过在所述印刷线路板内部走线方式实现电性连接。
10.根据权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述封装塑料包覆住所述第二驱动芯片、所述第二氮化镓功率器件。
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