[实用新型]一种用于封装环镀产品的压板电镀模具

说明书

本实用新型涉及半导体封装件引线框架的电镀领域，具体是一种用于封装环镀产品的压板电镀模具，包括自上而下依次设置的铝模、面板、阳极板、底板，所述面板和阳极板之间通过加强筋支撑形成循环腔；所述阳极板上设置上水孔，所述的底板上设置上水通孔，所述上水通孔通过面板和铝膜与上水孔相配合，所述上水通孔至少对应所述面板上的两个电镀位置，本实用新型解决了现由电镀模具镀银成本高、模具加工难度大，模具加工费工费时的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装件引线框架的电镀领域，具体是一种用于封装环镀产品的压板电镀模具。

背景技术

目前现有和曾经有关的引线框架压板电镀模具，只能满足封装尺寸3x3MM 以上引线框架电镀。随着半导体件高集成电路化、高密实封装化的发展，小型封装尺寸的引线框架需求量越来越大并且可靠性要求越来越高，引线框架环镀产品越来越多，本新型压板电镀模具在引线框架小型封装尺寸环镀产品电镀方面是一项很有价值的创新。它能有效的解决封装尺寸3X3MM以下环镀引线框架使用压板电镀完成，但任然存在缺陷与不足，其压板电镀侧漏银问题难以解决，无法有效改善产品可靠性后分层问题，增加了镀银成本，大幅度增加了模具加工难度，使得模具加工费工费时。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种用于封装环镀产品的压板电镀模具，解决了现由电镀模具镀银成本高、模具加工难度大，模具加工费工费时的问题。

为解决以上技术问题，本实用新型提供的技术方案是一种用于封装环镀产品的压板电镀模具，包括自上而下依次设置的铝模1、面板2、阳极板3、底板 4，所述面板2和阳极板3之间通过加强筋支撑形成循环腔；其特征在于：所述阳极板3上设置上水孔6，所述的底板4上设置上水通孔7，所述上水通孔7通过面板2和铝模1与上水孔6相配合，所述上水通孔7至少对应所述面板2上的两个电镀位置5；能够同时对应多个电镀位置5进行电镀作业，提高了电镀效率，使得电镀省时省力，节约镀银成本。

其中一种用于封装环镀产品的压板电镀模具，其特征在于：所述铝模1与所述面板2通过硅胶粘合；使得铝模1和面板2贴合紧实。

其中一种用于封装环镀产品的压板电镀模具，所述每个上水孔6周围设有若干个回水孔，且上水孔6的孔径大于回水孔的孔径；上水孔6喷射的电镀液经引线框架电镀后余液通过面板2和铝模1经由上水通孔7倒流回阳极板3上，并通过阳极板3上的回水孔回流到电镀液储存槽内。

其中一种用于封装环镀产品的压板电镀模具，所述上水通孔7的孔径大于所述上水孔6的孔径；起到了确保电镀液能够顺利上水和回流的作用。

本申请与现有技术相比，其详细说明如下：

本实用新型通过所述上水通孔7至少对应所述面板2上的两个电镀位置5，能够同时通过上水孔6通过对应多个电镀位置5进行电镀作业，提高了电镀效率，使得电镀省时省力，节约镀银成本。

本实用新型使用便捷，操作方便，提高了工作效率，解决了现由电镀模具镀银成本高、模具加工难度大，模具加工费工费时的问题。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

附图说明

图1为本实用新型的电镀原理示意图。

图2为本实用新型改善前原有的电镀原理示意图。

图3为本实用新型铝模的结构示意图。

图4为本实用新型面板的结构示意图。

图5为本实用新型阳极板的结构示意图。