[实用新型]一种包塑RFID塑料瓶结构

说明书

本实用新型公开了一种包塑RFID塑料瓶结构，包括塑料瓶本体，所述塑料瓶本体外表面设有印刷面朝外的外标签，所述外标签内侧通过不干胶粘贴有RFID inlay，所述RFID inlay与塑料瓶本体之间设有间隔分布的聚烯烃胶。RFID inlay与塑料瓶本体间有一层间隔分布的聚烯烃胶，当注/吹塑时该聚烯烃胶将RFID inlay粘附于塑料本体，降低两种材料热涨系数不一致及压力分布不均产生的应力造成的分层、气泡、鼓起、皱褶或皱纹。

技术领域

本实用新型涉及一种包塑RFID塑料瓶结构，属于电子标签技术领域。

背景技术

RFID 是Radio Frequency Identification的缩写，RFID天线是以导体电路构成,作为RFID 信号及能量传递的媒介，其最主流结构是PET及其上的铝箔电路。RFID inlay是指以一层异方性导电胶配置在芯片与RFID天线之间, 以高温高压将其绑定(bonding)后,具完整电子功能的元件, 其包含了PET基材、铝泊天线电路、芯片和导电胶。

习知的食品医药品化妆品清洁用品营养品保健保养品包装塑料容器，若要加上RFID功能,通常用两种方法,一是在瓶上贴了一个RFID标签, 另一方法是将RFIDinlay注塑在瓶子内的塑料及外观标签之内。加贴RFID标签这种方式仍有以下问题：1.标签易被加热取下重复贴在仿冒品上，2.标签隐蔽性不好，3.标签在完成产品制程且包装后才贴上其容器,其追溯深度仍不足，生产中的资料履历难以回溯。

而将RFID inlay注塑在瓶子内的塑料及外观标签之内主要是使用IML技术,是将单面涂不干胶的RFID inlay 贴在外观标签的内侧(定义: 外标签的印刷面为外侧),将复合一起的标签固定在母模的内侧, 外侧紧贴母模, 再由公模将塑料注塑或吹塑在公模和母模之间，之后脱模形成配置有预印外标签及RFID层及本体塑料的容器。这个设计最大的问题是外标签极易皱褶或有皱纹。因为RFID inlay的PET等基材又厚又硬挺,热涨系数又较外标签及本体塑料的PE或PP小，这层基材介于外标签与本体塑料之间，使得在高温塑形时的热传不顺畅,热塑时的气泡及应力不易导出, 故在冷却收缩后形成外标签分层、气泡、鼓起、皱褶或有皱纹, 成为不良品。成品良率低下。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种包塑RFID塑料瓶结构，RFID inlay 与塑料瓶本体间有一层间隔分布的聚烯烃胶，当注/吹塑时该聚烯烃系胶将RFID inlay粘附于塑料本体，降低两种材料热涨系数不一致及压力分布不均产生的应力造成的分层、气泡、鼓起、皱褶或皱纹。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种包塑RFID塑料瓶结构，包括塑料瓶本体，所述塑料瓶本体外表面设有印刷面朝外的外标签，所述外标签内侧通过不干胶粘贴有RFID inlay，所述RFID inlay与塑料瓶本体之间设有间隔分布的聚烯烃胶。当注/吹塑时该聚烯烃胶将RFID inlay粘附于塑料瓶本体，该胶在常温状态下粘性弱或无粘性更佳，便于注/吹塑。

优选地，所述聚烯烃胶的涂胶方向与塑料瓶本体的竖直方向平行。该聚烯烃胶为间隔涂胶当吹塑时间隔涂胶方向与塑料流动方向一致。具体说在吹塑工艺的瓶子指的是塑胚拉伸的方向, 也就是瓶子竖直的方向,在注塑工艺的瓶子是指以注口为中心向外幅射流动，当改为间隔涂胶时也利于塑体材料界面间的气体可藉由这些无胶空隙顺畅地排掉。

优选地，所述RFID inlay 包括基材,所述基材表面设有天线,所述天线通过导电胶固定有芯片。

优选地，所述基材为PET或纸质。

优选地，所述天线为金属箔天线。

优选地，所述外标签的材质为聚乙烯或聚丙烯。

优选地，所述塑料瓶本体的材质为聚乙烯、聚丙烯或聚烯烃。