[实用新型]内插器芯片结构及光纤与光子芯片的耦合组件有效
| 申请号： | 202020906833.5 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN212255778U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 飒米穆萨;刘永 | 申请（专利权）人： | 苏州先米科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/30 | 分类号： | G02B6/30 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;陈丽丽 |
| 地址： | 215129 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内插 芯片 结构 光纤 光子 耦合 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种内插器芯片结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上间隔设置多个波导结构，每个所述波导结构均包括连接波导和设置在所述连接波导两端的模斑转换器，所述连接波导一端的模斑转换器用于实现与光纤的模式匹配，所述连接波导另一端的模斑转换器用于实现与光子芯片的模式匹配。
2.一种光纤与光子芯片的耦合组件，其特征在于，包括：光纤阵列、光子芯片和权利要求1所述的内插器芯片，所述光纤阵列和所述光子芯片通过所述内插器芯片连接。
3.根据权利要求2所述的光纤与光子芯片的耦合组件，其特征在于，所述光纤阵列包括多根光纤，每根光纤均连接所述内插器芯片中的一个波导结构。
4.根据权利要求2所述的光纤与光子芯片的耦合组件，其特征在于，所述光子芯片包括硅光芯片。
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