[实用新型]卷对卷化学镍金设备有效
申请号: | 202020910324.X | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN212894969U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 卢意鹏;许国军;刘高飞;许香林;吴运会 | 申请(专利权)人: | 深圳市溢诚电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 赵东方 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 设备 | ||
本实用新型涉及化学镍金设备,公开了一种卷对卷化学镍金设备,包括反应槽和分别位于反应槽两侧的卷带式放料模块和卷带式收料模块,反应槽内设有非接触式输送组件,卷带式放料模块、卷带式收料模块和非接触式输送组件构成用于输送软性电路板的输送路径;非接触式输送组件包括多个上下错落设置的气浮轮,气浮轮具有用以朝软性电路板喷气的多个喷孔,以使软性电路板在输送的过程中与气浮轮保持不接触;反应槽内设有阴极保护装置。本实用新型使得软性电路板在镀制的过程中与气浮轮保持不接触,避免软性电路板上的镀层被破坏,从而提高产品质量;通过在反应槽内设阴极保护装置,可以防止反应槽的槽壁沉积上镍,保证槽内镀液的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及化学镍金设备,具体地,涉及一种卷对卷化学镍金设备。
背景技术
化学镍金,又称化镍金、沉镍金或无电镍金,是指通过化学反应在铜的表面置换钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。由于其生产过程中无需通过电流导通,因此又称为无电镍金,相比于传统电镀方式,化镍金具有镍金层的分散性好、有良好的焊接及多次焊接性能、良好的打线性能、能兼容各种助焊剂等优点,同时又是一种极好的铜面保护层,因此正日益受到广大客户的青睐。
卷对卷生产工艺,即连续传送滚筒式生产工艺,是指挠性板通过成卷连续的方式进行制作的工艺技术,由于其能提高生产自动化程度和生产效率而广泛使用。现有的卷对卷化学镍金设备,利用滚轮等输送装置输送待镀物(如软性电路板),因此待镀物在输送的过程中,会因接触到滚轮等输送装置而伤害镀层,影响产品质量,使产品的良率降低。
现有化学镍金设备,通常需要使用装有镀液的反应槽,将待镀物放置于反应槽内且在高温下进行镀层,虽然反应槽的槽壁经过一定的钝化处理,但是仍然会沉积上镍,一旦沉积上镍,其较大的表面积会使镀液的化学反应迅速加剧,最终导致镀液失去平衡,不仅浪费资源,而且严重影响了产品质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种卷对卷化学镍金设备,能够有效解决待镀物在输送的过程中与输送装置接触而伤害镀层以及反应槽的槽壁沉积上镍的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种卷对卷化学镍金设备,包括反应槽和分别位于所述反应槽两侧的卷带式放料模块和卷带式收料模块,所述反应槽内设有非接触式输送组件,所述卷带式放料模块、卷带式收料模块和非接触式输送组件构成用于输送软性电路板的输送路径;所述非接触式输送组件包括多个上下错落设置的气浮轮,所述气浮轮具有用以朝所述软性电路板喷气的多个喷孔,以使所述软性电路板在输送的过程中与所述气浮轮保持不接触;所述反应槽内设有用于防止其沉积上镍的阴极保护装置。
优选地,所述气浮轮包括轮体和位于所述轮体两端的连接部,所述连接部固定在所述反应槽上,其中一个所述连接部的轴心向所述轮体内部延伸形成有与多个所述喷孔相连通的进气通道,多个所述喷孔均匀分布在所述轮体外表面,所述进气通道连接有鼓气装置。
优选地,所述鼓气装置为高压气泵。
优选地,所述阴极保护装置包括整流机和插设在所述反应槽内的导电棒,所述导电棒与所述整流机的负极电连接,所述反应槽的槽体与所述整流机的正极电连接。
优选地,所述导电棒为四个,分别插设在所述反应槽的四个边角处。
优选地,所述反应槽的槽体外底部设有PP绝缘防护层。
优选地,所述卷带式放料模块包括放料轮以及驱动所述放料轮转动的放料驱动电机,所述卷带式收料模块包括收料轮、驱动所述收料轮转动的收料驱动电机和用于调节张力的张力调节机构。
优选地,所述张力调节机构包括张力测量滚轮、张力传感器和控制器,所述张力测量滚轮设在所述非接触式输送组件和所述收料轮之间,所述张力传感器设在所述张力测量滚轮下方,所述张力传感器和收料驱动电机均与所述控制器电连接。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理