[实用新型]一种新型LED支架储存料盒有效
申请号: | 202020911341.5 | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN211629055U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 彭权 | 申请(专利权)人: | 荆州市弘晟光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L33/48;F26B9/06;F26B21/00;F26B25/18 |
代理公司: | 武汉经世知识产权代理事务所(普通合伙) 42254 | 代理人: | 高照 |
地址: | 434000 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 led 支架 储存 | ||
本实用新型涉及LED支架制造技术领域,公开了一种新型LED支架储存料盒,包括方型筒体、设置在方型筒体内壁上的插槽,插槽进料端和出料端设置有压紧件,压紧件包括驱动杆、固定在方型筒体外壁的套筒、固定在驱动杆上的若干压紧块,套筒靠近所述方型筒体一侧设置有腰型孔,压紧块穿过腰型孔位于插槽内,套筒底部固定有弹簧一,弹簧一顶端于驱动杆底部相抵触,弹簧一的弹力驱动驱动杆向上移动,驱动杆顶端设置有限位件。本实用新型具有以下优点和效果:压紧件LED支架位置进行限定,可避免将LED支架烘干时挡板对烘箱热风的阻隔,使烘箱内的热风畅通的进入LED支架储存料盒,使LED支架烘干的更为均匀,保证了产品质量的一致性。
技术领域
本实用新型涉及LED支架制造技术领域,特别涉及一种新型LED支架储存料盒。
背景技术
LED支架在封装过程中需要进行加热处理,去除LED支架中的水汽,防止LED支架受潮,增加支架上锡饱和度。目前通常将LED支架放置在储存料盒内进行烘干,为防止LED支架从支架槽中滑出,一般在储存料盒前后两端可拆卸连接挡板,在挡板上设置通风孔,在LED支架层数较多的情况下,储存料盒内通风情况会受到影响,挡板会导致热风在储存料盒内分布不均,使LED支架受热不均,造成LED支架成品质量不一,影响LED灯的使用;且挡板通常卡接在储存料盒外壁,使用一段时间后挡板容易变形,导致挡板安装和拆卸困难。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种新型LED支架储存料盒,具有通风效果好,LED支架在烘箱中受热均匀,操作方便的效果。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:包括方型筒体、设置在所述方型筒体与水平面垂直的两侧内壁上的插槽,所述插槽进料端和出料端设置有压紧件,所述压紧件包括滑动连接在所述方型筒体外壁的驱动杆、固定在所述方型筒体外壁供所述驱动杆嵌入的套筒、固定在所述驱动杆上的若干压紧块,所述套筒靠近所述方型筒体一侧设置有腰型孔,所述压紧块穿过所述腰型孔位于所述插槽内,所述套筒底部固定有弹簧一,所述弹簧一顶端于所述驱动杆底部相抵触,弹簧一的弹力驱动所述驱动杆向上移动,所述驱动杆顶端设置有限制所述驱动杆高度的限位件。
通过采用上述技术方案,LED支架放置在方型筒体内的插槽内,插槽进料端和出料端的压紧件对LED支架的前后两端进行压紧,避免LED支架滑出方型筒体,使LED支架放置更为稳固,压紧件包括驱动杆和固定在驱动杆上的压紧块,压紧块位于插槽内,移动驱动杆可使压紧块与插槽内的LED支架相抵触,驱动杆顶端设置有限位件,使压紧块保持与LED支架相抵触的状态,弹簧一的弹力驱动驱动杆复位。
本实用新型的进一步设置为:所述限位件包括固定在所述驱动杆上的限位筒、嵌入所述限位筒内的限位块、设置在所述限位筒内的弹簧二,弹簧二一端固定在限位筒底部另一端与所述限位块相抵触,所述套筒上设置有通孔,弹簧二的弹力驱动所述限位块穿过所述通孔位于套筒外。
通过采用上述技术方案,限位件包括限位筒和限位筒内的限位块,套筒上设置有供限位块穿过的通孔,限位筒内设置有弹簧二,弹簧二弹力驱动限位块穿过通孔向套筒外移动,限位块嵌入通孔后可将驱动杆的位置固定,按动限位块使限位块向套筒内移动,使限位快脱离通孔后在弹簧一的弹力驱动下驱动杆向上移动,从而使压紧块与LED支架分开,便于取出LED支架。
本实用新型的进一步设置为:所述驱动杆底部设置有环型凸部,所述套筒内设置有位于所述环型凸部上方且内圈直径小于所述环型凸部外圈直径的环型挡圈。
通过采用上述技术方案,套筒内的环型挡圈可对驱动杆的环型凸部向上方向的位移进行限定,从而限定驱动杆向上方向的位移,便于操作。
本实用新型的进一步设置为:所述方型筒体顶部和底部设置有镂空孔。
本实用新型的进一步设置为:所述方型筒体与所述水平面垂直两侧设置有通风孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造