[实用新型]自适应360度全周光发光二极管及发光装置

说明书

本申请提供了一种自适应360度全周光发光二极管及发光装置，该自适应360度全周光发光二极管包括：集成LED发光体、两个引脚支架和具有荧光粉的封装体，所述集成LED发光体包括：基板、设于基板上的LED芯片以及设于所述基板上的并与所述LED芯片电连接的两个焊片，两所述引脚支架的同一端端面持平，所述基板设于两所述引脚支架的同一端端面上并使两所述焊片分别与相应的所述引脚支架的端面电连接。本申请的自适应360度全周光发光二极管具有制作成本低、制作工序少、功率高的优点。

技术领域

本申请属于电子元器件技术领域，更具体地说，是涉及一种自适应360度全周光发光二极管及发光装置。

背景技术

发光二极管简称LED(Light-Emitting Diode)，它具有白光、蓝光、红光多种颜色。

目前，市面上的发光二极管的结构为：将LED晶片封装在一个透明的环氧树脂中，LED晶片的电极片通过金线、合金线或引线与引脚支架连接，其中为了保证焊接品质，对金线、合金线或引线与引脚支架连接的技术要求非常高如引脚支架连接表面光洁度要高、需要镀贵金属银等以及引脚支架需要加工容纳LED晶片的杯体，增加了成本。制作发光二极管时，至少包括以下步骤：第一分别单独调配胶水和荧光粉，第二将LED晶片点胶固定在引脚支架上，第三将引线的两端分别焊接在LED晶片和引脚支架上，第四进行点荧光粉，第五进行封胶，现有的工艺制作步骤多，工艺要求高。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种自适应360度全周光发光二极管及发光装置，以解决现有技术中发光二极管的制作工艺步骤多和制作成本高的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种自适应360度全周光发光二极管，包括：集成LED发光体、两个引脚支架和具有荧光粉的封装体，所述集成LED发光体包括：基板、设于基板上的LED芯片以及设于所述基板上的并与所述LED芯片电连接的两个焊片，两所述引脚支架的同一端端面持平，所述基板设于两所述引脚支架的同一端端面上并使两所述焊片分别与相应的所述引脚支架的端面焊接。

在一个实施例中，所述基板上设有凹槽，所述LED芯片置于所述凹槽内，所述LED芯片的电极片设于所述LED芯片远离所述基板的一侧，所述焊片包括依次连接的第一片、第二片和第三片，所述第一片与所述电极片焊接，所述第三片与所述引脚支架的端面焊接。

在一个实施例中，所述焊片呈U型，所述第一片和所述第二片之间的夹角为80°～90°，所述第二片和所述第三片之间的夹角为90°～100°。

在一个实施例中，所述基板的表面设有用于容置所述焊片的U型槽。

在一个实施例中，所述基板为刚性基板或柔性基板。

在一个实施例中，所述集成LED发光体的功率为0.05W～1.0W。

在一个实施例中，所述LED芯片为波长为260nm-480nm的蓝光芯片或紫光芯片。

在一个实施例中，所述封装体包括外透明灌封胶层、发光荧光粉和抗沉淀的内透明灌封胶层，所述发光荧光粉均匀分布在所述内透明灌封胶层内，所述外透明灌封胶包覆在所述内透明灌封胶层外表面，所述集成LED发光体置于所述内透明灌封胶层内。

在一个实施例中，所述封装体外设有喇叭状的反射罩，所述反射罩的开口方向与所述集成LED发光体的发光方向朝向相同。

本申请的另一目的在于提供一种发光装置，包括：如上所述的自适应360度全周光发光二极管。

本申请提供的自适应360度全周光发光二极管及发光装置具有以下有益效果：

1、通过集成LED发光体直接与引脚支架电连接，省略了现有技术中需要点胶固晶和焊线的步骤，简化生产工艺；