[实用新型]功能性卡片防护结构有效
申请号: | 202020911885.1 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN212684941U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 林金瑛 | 申请(专利权)人: | 林金瑛 |
主分类号: | B32B27/06 | 分类号: | B32B27/06;B32B15/04;B32B33/00;B32B37/00;B32B38/10;B29D7/01 |
代理公司: | 长春市吉利专利事务所(普通合伙) 22206 | 代理人: | 李晓莉;王显文 |
地址: | 中国台湾桃园市桃*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功能 卡片 防护 结构 | ||
1.一种功能性卡片防护结构,其特征在于:包括一晶片卡基材;一光固化层,该光固化层具有一第一侧面及一第二侧面,且该光固化层由所述第二侧面贴附所述晶片卡基材上,并该光固化层以光固化型树脂材料所构成,且其厚度为2um至30um及拉伸率为120%至600%之间。
2.根据权利要求1所述的功能性卡片防护结构,其特征在于:更包括有一黏着层,该黏着层设置于所述晶片卡基材与光固化层间且贴附所述第二侧面,并该黏着层为光固化型树脂材料或热干燥型热熔胶材料所构成,且其厚度为1um至30um之间,而其光固化型树脂材料或热干燥型热熔胶材料可为改性的压克力树脂、聚氯乙烯或聚酯树脂。
3.根据权利要求2所述的功能性卡片防护结构,其特征在于:更包括有一装饰层,该装饰层设置于所述光固化层与晶片卡基材间且贴附所述第二侧面与黏着层,并该装饰层为热固化型或光固化型油墨材料所构成,且其厚度为2um至20um之间。
4.根据权利要求1所述的功能性卡片防护结构,其特征在于:更包括有一抗菌层,该抗菌层设置于所述光固化层的第一侧面上。
5.根据权利要求1所述的功能性卡片防护结构,其特征在于:所述光固化层内添加有至少一抗菌物。
6.根据权利要求1所述的功能性卡片防护结构,其特征在于:所述光固化层的第一侧面上形成有至少一成形饰部。
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