[实用新型]一种无线耳机

说明书

本实用新型公开了一种无线耳机，包括设置有麦克风的耳机主体以及至少两层底塞壳体，底塞壳体中的至少一者与耳机主体连接；耳机主体设置有用于使气流进入并直接作用于麦克风的麦克风进风通道，底塞壳体设置有耳机进风通道，且相邻底塞壳体的耳机进风通道错位设置、以避免气流直接作用于麦克风。使用本实用新型提供的无线耳机的过程中，外部的气流在进入麦克风进风通道之前需要经过至少两层底塞壳体，且相邻两层底塞壳体中的耳机进风通道错位设置，因此气流无法直接作用于麦克风，起到降低风噪的作用；另外，气流在流经至少两层底塞壳体的耳机进风通道的过程中，会发生流动方向的改变以及形成涡流，进一步起到降噪的效果。

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，更具体地说，涉及一种无线耳机。

背景技术

目前市场上的无线耳机结构原理如图1-3所示，在使用的过程中，麦克风单体包括形成有腔室的外壳04、位于腔室内部的能够运动的振膜02和固定的背板01、以及专用集成电路等。当声波03引起气压变化时，振膜02会随着气压变化而弯曲，背板01较厚且多孔，气流流过时，背板01保持静止。当振膜02振动时，振膜02与背板01之间的电容量将会变化，集成电路器件可以将这种电容变化转换成电信号，由此完成声音信号到电信号的转换。

目前无线耳机中麦克风的外壳04和麦克风进风孔05如图2所示，麦克风在拾音的同时，风的动能直接作用于麦克风的振膜02，导致麦克风振膜02形变，此时麦克风记录下来的电信号是风动能产生的，因此导致严重的风噪。

综上所述，如何提供一种可降低风噪的无线耳机，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种可降低风噪的无线耳机，可以避免耳机外部流动的气流直接作用于耳机内部的麦克风，提高通话质量。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种无线耳机，包括设置有麦克风的耳机主体以及至少两层底塞壳体，所述底塞壳体中的至少一者与所述耳机主体连接；

所述耳机主体设置有用于使气流进入并直接作用于所述麦克风的麦克风进风通道，所述底塞壳体设置有耳机进风通道，且相邻所述底塞壳体的耳机进风通道错位设置、以避免所述气流直接作用于所述麦克风。

优选的，所述底塞壳体包括底塞外壳和设置于所述底塞外壳内部的底塞内壳，所述底塞内壳与所述底塞外壳连接，且所述底塞内壳与所述耳机主体之间设置有降噪腔室，所述降噪腔室的横截面积大于所述耳机进风通道的横截面积；

所述底塞外壳的耳机进风通道、所述底塞内壳的耳机进风通道、所述降噪腔室、所述麦克风进风通道依次连通。

优选的，所述底塞外壳设置有定位面，所述底塞内壳设置有与所述定位面贴合配合的配合面，以使所述底塞外壳的内表面中设置有所述耳机进风通道的部分、与所述底塞内壳的外表面中设置有所述耳机进风通道的部分间隙设置。

优选的，所述底塞外壳和所述底塞内壳均为半球状结构。

优选的，所述耳机进风通道包括设置于所述底塞外壳的至少一个外壳格栅开槽以及设置于所述底塞内壳的至少一个内壳格栅开槽，所述外壳格栅开槽与所述内壳格栅开槽错位设置。

优选的，所有所述外壳格栅开槽均相互平行且等间距设置，所有所述外壳格栅开槽的宽度均相同；

所有所述内壳格栅开槽均相互平行且等间距设置，所有所述内壳格栅开槽的宽度均相同；

所述内壳格栅开槽的设置方向与所述外壳格栅开槽的设置方向相同。

优选的，所述耳机进风通道包括设置于所述底塞外壳的至少一个外壳进风孔以及设置于所述底塞内壳的至少一个内壳进风孔，所述外壳进风孔与所述内壳进风孔错位设置。