[实用新型]一种发光二极管封装结构

说明书

本实用新型提供一种发光二极管封装结构，包括下壳体、上壳体、LED芯片和透镜，上壳体与下壳体通过螺钉和螺母固定，中间设有弹性零件，可以减震，LED芯片通过固晶胶胶粘于下壳体的散热板上，散热板设有网状凹槽，散热好，透镜为半球形，由透明材料制成，利于透光，与上壳体通过螺纹连接，下部设有密封环，气密性好，不易漏光。本实用新型结构简单，适于推广使用。

技术领域

本实用新型涉及二极管封装结构，具体涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护芯片，而且还要能够透光，随着封装技术的发展，芯片的固定和透光也越来越完善，但是有的封装结构却存在漏光现象，有的存在安装困难，还有的散热不好，芯片寿命短，有的不能经受磕碰。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种发光二极管封装结构，以解决上述背景技术中提出漏光、安装、散热和磕碰的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种发光二极管封装结构，包括下壳体、上壳体、LED芯片和透镜，所述上壳体与下壳体通过螺钉和螺母固定，所述上壳体设有容置腔，所述容置腔内设有弹性零件，所述弹性零件套设于螺钉外，上表面与容置腔内表面相连接，下表面与下壳体上表面相连接，所述LED芯片通过固晶胶胶粘于下壳体上，所述透镜为半球形，由透明材料制成，下部向下延伸部分直壁，所述直壁外缘设有外螺纹，所述上壳体设有通孔，所述通孔内壁设有内螺纹，所述内螺纹与外螺纹配合。

其中，所述下壳体包括本体、散热板、正极柱、负极柱和焊线，所述本体为注塑件，所述散热板、正极柱和负极柱均为嵌件，所述本体中心设有圆柱，所述圆柱外径小于透镜直壁内径，所述圆柱高度与上壳体高度相同，所述本体中心下部设有阶梯孔与散热板配合，所述阶梯孔上部设有斜壁，所述斜壁上部直径小于透镜直壁内径，所述散热板的下部设有网状凹槽，所述正极柱和负极柱分别从斜壁下部的平面伸入本体内，所述正极柱和负极柱均包括下部铜丝、中部铜柱和上部弯折铜丝，所述中部铜柱的上表面与本体下表面连接，所述焊线为2个，分别连接正极柱和负极柱的上部弯折铜丝的尾端，所述LED芯片通过固晶胶胶粘于散热板上表面。

优选地，所述下壳体的圆柱部分外壁与上壳体的通孔之间设有密封环，所述密封环压装在透镜的直壁下，所述密封环为橡胶密封件。

优选地，所述弹性零件为弹簧。

优选地，所述上壳体和下壳体均为矩形体，在矩形体四角设置螺钉和螺母连接。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

1、本实用新型中，下壳体中本体、散热板、正极柱和负极柱通过注塑成型为一个零件，易组装且气密性好。

2、本实用新型中，透镜为半球状，下壳体上部为斜壁，构成反光杯，利于聚光到透镜，光线利用率高，且焊线处于下壳体的斜壁中，不影响光线的透光。

3、本实用新型中，透镜下部压装密封环，使得透镜和下壳体之间气密性很好，利于光线传播且不易漏光。

4、本实用新型中，LED芯片固定在散热板上，散热板下部设有网状凹槽，增大散热面积，利于LED芯片的散热。

5、本实用新型中，上、下壳体间设置容置腔，容置腔内设置弹性零件，对零件有减震作用，保护LED芯片不受损坏。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为图1的俯视图；

图3为图2中沿线A-A的剖视图；

图4为图2中沿线B-B的剖视图;

图5为图3中C处的局部放大图；