[实用新型]点银浆装置

说明书

本实用新型公开了一种能够提高银浆更换效率的点银浆装置。该点银浆装置，包括底座、伸缩装置；所述底座的一侧设置有传送带；所述传送带的一侧设置有安装座；所述安装座上设置有L型支撑架；所述L型支撑架上设置有可以上下移动的水平支撑架；所述水平支撑架下方设置有转动盘；在转动盘上设置有多个银浆存储筒；所述转动盘上设置有沿圆周均匀分布的下端直径较小的阶梯安装孔；所述阶梯安装孔内设置有点浆头；所述点浆头的下端穿过阶梯安装孔；上端与阶梯安装孔的大孔匹配；所述点浆头的上端与阶梯安装孔的阶梯台之间设置有弹簧；所述点浆头内安装有银浆存储筒。采用该点银浆装置能够实现快速更换银浆，提高更换银浆的效率，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产工艺，尤其是一种点银浆装置。

背景技术

公知的：在进行芯片的生产过程中，首先要得到晶圆，然后需要对晶圆进行减薄，从而使得晶圆的厚度满足生产需要。晶圆进行减薄后，需要将晶圆进行切割，晶圆切割后将对其清洗，然后在进行检测；检测合格后，将芯片粘接到引线框架上；在将芯片粘接到引线框架上前需要在引线框架上点银浆。

点银浆一般通过现有点银浆装置点银浆；现有的点银浆装置在进行银浆跟换时，所需的时间较长，还必须使得银浆回温24小时，同时在更换后无法保证前后银浆温的温度立刻保持一致；为了保证银浆温度一致，需要在更换银浆后停止点银浆一段时间使得温度达到工作温度再进行点浆。因此，更换银浆效率较低；工作效率较低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够提高银浆更换效率的点银浆装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：点银浆装置，包括底座；所述底座的一侧设置有传送带；所述传送带的一侧设置有安装座；

所述安装座上设置有L型支撑架；所述L型支撑架包括水平滑动板和竖向板；

所述安装座上设置有中心滑槽；所述水平滑动板滑动安装在中心滑槽内；所述中心滑槽的一端设置有限位横梁；所述水平滑动板位于限位横梁下方；

所述中心滑槽上方设置有驱动水平滑动板水平滑动的驱动装置；所述竖向板上设置有竖向滑台；所述竖向滑台上安装有水平支撑架；所述水平支撑架一端与竖向滑台固定连接；

所述水平支撑架上设置有转轴孔、穿管孔以及伸缩杆孔；所述水平支撑架下方设置有转动盘；所述转动盘位于传送带的正上方；

所述转动盘上表面设置有转动柱；所述转动柱上套装有限位轴套；所述转动柱的上端穿过水平支撑架，且设置有转动块；

所述转动盘上设置有沿圆周均匀分布的下端直径较小的阶梯安装孔；所述阶梯安装孔内设置有点浆头；所述点浆头的下端穿过阶梯安装孔；上端与阶梯安装孔的大孔匹配；所述点浆头的上端与阶梯安装孔的阶梯台之间设置有弹簧；

所述点浆头内安装有银浆存储筒；所述银浆存储筒上端设置有封盖；所述水平支撑架上设置有压力管；所述压力管的上端穿过穿管孔，且设置有连接头；所述压力管的下端设置有与银浆存储筒匹配的压盖；

所述压盖上设置有联动板；所述水平支撑架上设置有伸缩装置；所述伸缩装置的伸缩轴穿过伸缩杆孔且与联动板固定连接。

具体的，所述驱动装置采用驱动电机；所述水平滑动板上设置有齿条；所述驱动电机通过齿轮与齿条传动连接。

优选的，所述伸缩装置采用液压缸。

优选的，所述转动块采用旋钮。

本实用新型的有益效果是：本实用新型所述的点银浆装置，由于设置有转动盘，在转动盘上设置有多个银浆存储筒；因此所有的银浆均在工作温度的环境下，所有的银浆的温度基本一致；当需要更换银浆时，只需升起压盖，转动转盘到下一个银浆存储筒，将压盖压在银浆存储筒上，然后启动伸缩装置，将点浆头伸出即可；从而能够实现快速更换银浆，提高更换银浆的效率，提高工作效率。