[实用新型]倒扣式防震落结构和电子产品有效

专利信息
申请号: 202020917475.8 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN211789625U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 陈星;黄耀霖 申请(专利权)人: 广州极飞科技有限公司
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58;H01R12/75;H05K1/18
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 张洋
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 倒扣 防震 结构 电子产品
【权利要求书】:

1.一种倒扣式防震落结构,其特征在于,包括导线连接端、端子连接座和线路基板,所述导线连接端与所述端子连接座连接;

所述端子连接座上设有插针,所述插针包括第一分段和第二分段,所述第一分段与所述端子连接座连接,所述第二分段与所述第一分段远离所述端子连接座的一端连接,所述第一分段和所述第二分段形成预设角度;

所述线路基板上开设有安装孔,所述插针插入所述安装孔中并能在所述安装孔中沿预设方向平移,以使所述第二分段抵接于所述线路基板远离所述端子连接座的一侧。

2.根据权利要求1所述的倒扣式防震落结构,其特征在于,所述第二分段从所述第一分段远离所述端子连接座的一端沿第一方向延伸设置,所述插针穿过所述安装孔中沿所述第一方向平移,以使所述第二分段与所述线路基板抵接。

3.根据权利要求1所述的倒扣式防震落结构,其特征在于,所述第二分段与所述线路基板远离所述端子连接座的一侧焊接。

4.根据权利要求1所述的倒扣式防震落结构,其特征在于,所述第一分段的长度小于所述线路基板的厚度。

5.根据权利要求1所述的倒扣式防震落结构,其特征在于,所述安装孔为方形孔。

6.根据权利要求1所述的倒扣式防震落结构,其特征在于,所述插针的数量包括多个,多个所述插针呈阵列分布。

7.根据权利要求1所述的倒扣式防震落结构,其特征在于,还包括第一紧固件,所述第二分段上开设有第一装配孔,所述线路基板上设有与所述第一装配孔对应的第二装配孔,所述第一紧固件穿过所述第一装配孔和所述第二装配孔,以连接所述线路基板和所述第二分段。

8.根据权利要求1所述的倒扣式防震落结构,其特征在于,还包括第二紧固件,所述端子连接座靠近所述线路基板的一侧设有第三装配孔,所述线路基板上设有第四装配孔,所述第二紧固件穿过所述第四装配孔和所述第三装配孔,以连接所述线路基板和所述端子连接座。

9.根据权利要求8所述的倒扣式防震落结构,其特征在于,所述插针数量为多个,多个所述插针分布于所述端子连接座的两侧,所述第三装配孔设于所述端子连接座的中部;或者,多个所述插针分布于所述端子连接座的中部,所述第三装配孔设于所述插针的外围。

10.一种电子产品,其特征在于,包括保护罩和如权利要求1至9中任一项所述的倒扣式防震落结构,所述线路基板设于所述保护罩内。

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