[实用新型]一种等离子清洗机构

说明书

本申请适用于机械工程领域，涉及一种等离子清洗机构，包括：喷枪组件、滑动组件、定位板和真空载台；喷枪组件位于滑动组件一侧，定位板安装在喷枪组件上；真空载台安装在滑动组件上，用于承载待清洗产品；滑动组件可调整待清洗产品位置，定位板可与真空载台配合定位待清洗产品，喷枪组件用于清洗定位后的待清洗产品。本申请方案可有效去除待清洗产品表面的脏污物质，大大提高邦定效果，提升生产良率。

技术领域

本申请属于机械工程技术领域，尤其涉及一种等离子清洗机构。

背景技术

FPC也称为柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。FPC具有可自由弯曲、折叠、卷绕等特性，可在三维空间随意移动及伸缩，广泛应用于数码产品、医疗、汽车及航天领域。

邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。

在现有的FPC邦定工艺中，FPC从上料机上料后，未进行清洁净化工序，直接进行邦定工艺。由于FPC未进行清洁净化工序，FPC产品表面可能附着微尘颗粒，油渍有机物等脏污物质，影响邦定效果，导致生产良率低。

实用新型内容

本申请提供一种等离子清洗机构，以解决现有的FPC产品因表面附着脏污物质导致FPC邦定工艺的邦定效果不佳，导致生产良率低的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供了如下的技术方案：

一种等离子清洗机构，包括：喷枪组件、滑动组件、定位板和真空载台；

所述喷枪组件位于所述滑动组件一侧，所述定位板安装在所述喷枪组件上；

所述真空载台安装在所述滑动组件上，用于承载待清洗产品；

所述滑动组件可调整待清洗产品位置，所述定位板可与所述真空载台配合定位待清洗产品，所述喷枪组件用于清洗定位后的待清洗产品。

进一步的，所述喷枪组件包括等离子喷枪底座、等离子喷枪支架和等离子喷枪，所述等离子喷枪支架设置在所述等离子喷枪底座上，所述等离子喷枪安装在所述等离子喷枪支架上，所述等离子喷枪底座支撑所述等离子喷枪支架与所述等离子喷枪的整体。

进一步的，所述定位板包括第一定位板与第二定位板，所述第一定位板与所述第二定位板分别安装在所述等离子喷枪的两侧。

进一步的，所述滑动组件包括滑动方向互相垂直的第一滑台和第二滑台以及拖链，所述第一滑台设置在所述第二滑台上，所述拖链与所述第一滑台连接并设置在所述第二滑台上。

进一步的，所述等离子清洗机构包括两个真空载台，分别为第一真空载台与第二真空载台，所述第一真空载台与所述第二真空载台设置在所述第一滑台上，并分别与所述第一定位板和第二定位板配合工作。

进一步的，所述第一真空载台与所述第二真空载台上还设置有真空气接头，所述真空气接头包括第一真空气接头与第二真空气接头，分别设置在所述第一真空载台与所述第二真空载台的侧边。

进一步的，所述第一真空载台与所述第二真空载台靠近所述等离子喷枪组件一侧的上表面边缘还设有若干抽气孔，所述抽气孔包括第一抽气孔与第二抽气孔，所述第一抽气孔与第二抽气孔分别与所述第一真空气接头和第二真空气接头配合工作。

进一步的，所述等离子清洗机构还包括气体开关，所述气体开关设置在所述等离子喷枪上。

进一步的，所述等离子清洗机构还包括废料收集盒，所述废料收集盒设置在所述喷枪组件上。