[实用新型]一种半导体晶圆检测的测试组件

权利要求书

1.一种半导体晶圆检测的测试组件，包括传送带和均匀放置在传送带上的多个活动块(1)，其特征在于：所述传送带包括相互连接的第一传送带(2)、第二传送带(3)和过渡传送带(4)，所述第一传送带(2)和第二传送带(3)的顶端分别安装有正面检测装置(5)和反面检测装置(6)，每个所述活动块(1)的顶端均拆卸安装有安装块(9)，每个所述安装块(9)的顶壁上均放置有晶圆(10)，每个所述安装块(9)的顶壁上均开设有与晶圆(10)相互配合的放置槽(11)，每个所述安装块(9)与活动块(1)之间均设有固定装置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测的测试组件，其特征在于：所述传送带的顶壁上均匀固定安装有多个凸块(7)，每个所述活动块(1)的底壁上均开设有与凸块(7)相互配合的凹孔(8)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测的测试组件，其特征在于：所述固定装置包括固定安装在安装块(9)底壁上的连接块(12)，每个所述活动块(1)的顶壁上均开设有与连接块(12)相互配合的连接槽(13)，每个所述连接槽(13)的内侧壁上均固定安装有与连接块(12)相互吸引的磁性块(14)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测的测试组件，其特征在于：每个所述安装块(9)的底壁上均对称固定安装有两个导向杆(15)，每个所述活动块(1)的顶壁上均对称开设有两个与导向杆(15)相互配合的导向孔(16)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测的测试组件，其特征在于：每个所述放置槽(11)顶端的内侧壁上均开设有多个凹槽(17)。