[实用新型]一种用于连体芯片小布袋分离的水平切割装置

说明书

本实用新型属于自动化设备技术领域，具体提供了一种用于连体芯片小布袋分离的水平切割装置，包括树脂板及同步切刀机构，所述同步切刀机构包括可水平往复移动的刀片，所述树脂板位于所述刀片的水平移动轨迹上，所述连线位于所述树脂板及所述刀片之间，所述刀片水平移动以将相邻两个芯片小布袋之间的连线抵靠至所述树脂板上。该装置自动化程度高，能快速持久地将大量的连体芯片小布袋单个分离出来，方便单个芯片小布袋的安装及使用，优化了芯片小布袋生产与使用之间的流程，提高了工作效率，降低了人工成本。

技术领域

本实用新型属于自动化设备技术领域，具体涉及一种用于连体芯片小布袋分离的水平切割装置。

背景技术

在医疗领域经常会有外科手术，在外科手术时会经常用到纱布止血及吸血，当手术完毕后，会出现意外不小心将纱布滞留于患者体内造成医疗事故。因此急需一种可以在不对患者造成痛苦的情况下，能在手术完成后检测出患者体内是否滞留有纱布。

现有技术中通过在纱布内填充芯片小布袋，芯片小布袋就是将微小的芯片小布袋缝合在小布袋内，然后再将小布袋缝合在纱布内。芯片小布袋有金属或者线路，通过金属探测器便可检测到纱布内的芯片小布袋，从而便可得知患者体内是否有纱布滞留。整个砂带芯片小布袋体积小，一般是批量连续生产，在生产封装完毕后多个芯片小布袋之间通过线条彼此连接形成一个长条。在具体的使用单个芯片小布袋或者整体运输芯片小布袋时，需要将芯片小布袋从长条状芯片小布袋集中单独剪断分离出来，从而需要大量时间精力将芯片小布袋分离并存储在容器内以供使用。传统采用人工手动用剪刀将两个芯片小布袋之间的连接线条方式获取单个芯片小布袋，不仅劳动成本高，且分离效率较低，无法满足智能工业生产应用。

对于将芯片小布袋连接体切割成单个芯片小布袋，还可以采用通过压紧布袋以批量方式切割大量芯片小布袋的方法，但是由于芯片小布袋之间的连接线软不好固定，且将芯片小布袋分离出的精确割断位置定位难度高，导致芯片小布袋分件操作容错率低进而降低了生产效率。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中芯片小布袋连接体分离效率低问题。

为此，本实用新型提供了一种用于连体芯片小布袋分离的水平切割装置，包括树脂板及同步切刀机构，所述同步切刀机构包括可水平往复移动的刀片，所述树脂板位于所述刀片的水平移动轨迹上，所述连线位于所述树脂板及所述刀片之间，所述刀片水平移动以将相邻两个芯片小布袋之间的连线抵靠至所述树脂板上。

优选地，所述同步切刀机构还包括用于驱动所述刀片以水平撞击所述树脂板并返回的驱动器。

优选地，所述驱动器包括电磁式继电器，所述刀片与所述电磁式继电器内的电磁铁连接。

优选地，所述同步切刀机构还包括刀座及推杆，所述刀座一端与所述刀片连接，另一端与所述推杆的一端连接，所述推杆的另一端与所述电磁式继电器的电磁铁连接。

优选地，所述同步切刀机构还包括水平导轨，所述相邻两个芯片小布袋之间的连线位于所述树脂板及所述水平导轨之间，所述刀片可滑动地安设于所述水平导轨内。

优选地，所述水平切割装置还包括控制器、用于检测连线被切断的切断检测模块及用于检测刀片复位的复位检测模块，所述切断检测模块及复位检测模块均、所述同步切刀机构均与所述控制器电连接。

优选地，所述切断检测模块包括激光传感器模组，所述激光传感器模组包括切断激光发射器及切断激光接收器，所述刀片的水平切断位置位于所述切断激光发射器及切断激光接收器的激光光路上。

优选地，所述复位检测模块包括光幕传感器，所述刀片的水平复位位置位于所述光幕传感器的检测位上。

优选地，所述同步切刀机构包括直线电机，所述刀片与所述直线电机的水平输出轴连接。