[实用新型]一种无线充电串联谐振腔及无线充电装置

说明书

本申请公开了一种无线充电串联谐振腔及无线充电装置，属于无线充电领域。其中，一种无线充电串联谐振腔，包括谐振单元，所述谐振单元与所述桥式整流芯片连接，所述谐振单元至少包括两个彼此串联的谐振腔，至少两个所述谐振腔可变更的接入所述桥式整流芯片，用于适应不同功率状态的需要。本申请还包括一种无线充电方法，一种无线充电线圈，以及一种无线充电装置；使用本申请的技术方案，当电流提高时，减少电感线圈所浪费的功耗，改善发热情况，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型属于无线充电领域，具体涉及一种无线充电串联谐振腔及无线充电装置。

背景技术

在大电流无线充电中谐振腔电路设计中，通常情况下，为了使接收芯片IC 能够正常工作，谐振腔(LsCs)需要在Digital Ping(数字Ping)阶段收到足够高的电压，也就是需要Ls足够大。现在手机内接收线圈的通用的选择为8μH。但是，电感值与线圈绕制匝数成正比，Ls越大，线圈的寄生串联电阻就越大。例如8μH的线圈的寄生电阻大约为200m Ohms。

当电流提高时，由于电感线圈Ls的寄生电阻为200m Ohms，而了开关器件 M1～M4只有50m Ohms。因此会使电感线圈浪费很大的功耗并且发热严重。

实用新型内容

为解决现有技术中的不足，本实用新型提出一种无线充电串联谐振腔、无线充电方法、线圈以及装置，解决了当电流提高时，电感线圈浪费很大功耗，并且发热的问题。

一种无线充电串联谐振腔，包括谐振单元，所述谐振单元与所述桥式整流芯片连接，所述谐振单元至少包括两个彼此串联的谐振腔，至少两个所述谐振腔可变更的接入所述桥式整流芯片，用于适应不同功率状态的需要。

所述谐振单元包括第一电感(Ls1)、第一电容(Cs1)，第二电感(Ls2)、第二电容(Cs2)；

所述第一电感(Ls1)与所述第二电感串联，所述第一电感(Ls1)后串联所述第一电容(Cs1)和所述第二电容(Cs2)，其中第一电容(Cs1)和第二电容 (Cs2)并联；

所述第二电容(Cs2)所在支路上串联设置有第一开关；

包括第二开关，所述第二开关的一端连接在所述第一电感(Ls1)与第二电感(Ls2)之间，另一端连接在所述桥式整流芯片的输入端相连接；

还包括第三开关，所述第二电感(Ls2)与第三开关相连接，所述第三开关与所述桥式整流芯片的输入端相连接。

所述第一电容Cs1与所述第二电容Cs2电容值相等。

所述第一电感Ls1与所述第二电感Ls2电感值相等。

所述第二开关，包括背靠背的两个场效应管，第二晶体管M8e与第三晶体管M9e；

所述第二晶体管(M8e)的栅极与第三晶体管(M9e)的栅极相连接，并同时与桥式整流芯片第一驱动端(DRV_M8e)相连接，所述第二晶体管(M8e) 的源极与第三晶体管(M9e)的源极相连接，所述第二晶体管(M8e)的漏极与所述第一电感(Ls1)和第二电感(Ls2)中间相连接，所述第三晶体管(M9e) 的漏极与所述桥式整流芯片连接点ACN相连接。

所述第三开关，包括背靠背的两个场效应管，第四晶体管M6e与第五晶体管M7e；

所述第四晶体管(M6e)的栅极与第五晶体管(M7e)的栅极相连接，并同时与桥式整流芯片第二驱动端(DRV_M6e)相连接，所述第四晶体管(M6e) 的源极五晶体管(M7e)的源极相连接，所述第四晶体管(M6e)的漏极与所述第二电感(Ls2)的一端相连接，所述第五晶体管(M7e)的漏极与所述桥式整流芯片连接点ACN相连接。

所述桥式整流芯片的输入端并联有滤波电容(C3)。