[实用新型]FBAR双工器以及无线通信模块

说明书

本实用新型提供一种FBAR双工器以及无线通信模块，该FBAR双工器包括；FBAR双工器包括：空腔、键合层、压电层以及第一通孔；键合层设置在空腔外侧，其中，键合层根据空腔的区域、等效电感以及等效电容的图形进行图形化设置；压电层设置在键合层远离空腔一侧，第一通孔贯穿压电层与空腔连通。本实用新型利用FBAR双工器中的键合层作为接地，同时，对其进行图形化以获得等效电感和电容，避免增加占用区域，实现了器件集成，满足了对FBAR双工器性能的要求，且在流片后可以直接进行电性能的检测，能够对制造过程的控制效果有一个较便捷和直观的反映，实现了对FBAR双工器设计优化的目的。

技术领域

本实用新型涉及薄膜体声波谐振器技术领域，尤其涉及一种FBAR双工器以及无线通信模块。

背景技术

为了能够对制造过程的控制效果有一个较便捷和直观的反映，需要在流片过程中对FBAR双工器在产品过程形态下进行性能测试以实现设计优化，即需要在FBAR双工器封装之前可测。但是，这会遇到一个问题，FBAR双工器的两个FBAR(Film Bulk AcousticResonator，薄膜体声波谐振器)滤波器在设计优化中，可能会用到电感和带内容调节，这些器件的引入，依然要集成的话，就需要通过等效的方法去获得。一般晶圆片上空间有限，而且如果等效的电感或电容占用的区域比外接元器件还大的话，难以实现器件集成的目的，进而不能在流片过程中对FBAR双工器进行性能测试。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提出一种FBAR双工器以及无线通信模块，利用FBAR双工器中的键合层作为接地，同时，对其进行图形化以获得等效电感和电容，避免增加占用区域，实现了器件集成，满足了对FBAR双工器性能的要求，且在流片后可以直接进行电性能的检测，能够对制造过程的控制效果有一个较便捷和直观的反映，实现了对FBAR双工器设计优化的目的。

为解决上述问题，本实用新型采用的一个技术方案为：一种FBAR双工器，所述FBAR双工器包括：空腔、键合层、压电层以及第一通孔；所述键合层设置在所述空腔外侧，其中，所述键合层根据所述空腔的区域、等效电感以及等效电容的图形进行图形化设置；所述压电层设置在键合层远离所述空腔一侧，所述第一通孔贯穿所述压电层与所述空腔连通。

进一步地，所述FBAR双工器还包括底电极，所述底电极设置在所述压电层靠近所述空腔一侧，部分与所述空腔相对。

进一步地，所述FBAR双工器还包括顶电极，所述顶电极设置在所述压电层远离所述底电极一侧，部分覆盖所述压电层。

进一步地，所述第一通孔的数量为2个，其中一个第一通孔的一端与所述顶电极连接。

进一步地，所述FBAR双工器还包括第一衬底，所述第一衬底设置在所述键合层远离所述压电层一侧，所述第一衬底上设置有凹槽，所述空腔部分容纳于所述凹槽内。

基于相同的发明构思，本实用新型还提出一种无线通信模块，所述无线通信模块包括天线、FBAR双工器；所述天线与所述FBAR双工器连接，用于接收和发送无线信号；所述FBAR双工器包括：空腔、键合层、压电层以及第一通孔；所述键合层设置在所述空腔外侧，其中，所述键合层根据所述空腔的区域、等效电感以及等效电容的图形进行图形化设置；所述压电层设置在键合层远离所述空腔一侧，所述第一通孔贯穿所述压电层与所述空腔连通。

进一步地，所述FBAR双工器还包括底电极，所述底电极设置在所述压电层靠近所述空腔一侧，部分与所述空腔相对。

进一步地，所述FBAR双工器还包括顶电极，所述顶电极设置在所述压电层远离所述底电极一侧，部分覆盖所述压电层。

进一步地，所述第一通孔的数量为2个，其中一个第一通孔的一端与所述顶电极连接。

进一步地，所述FBAR双工器还包括第一衬底，所述第一衬底设置在所述键合层远离所述压电层一侧，所述第一衬底上设置有凹槽，所述空腔部分容纳于所述凹槽内。