[实用新型]一种带有直插式电极支架座的自动固晶机有效
申请号: | 202020923847.8 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN212542360U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 黄水平 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶鑫晨光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人: | 陈志超 |
地址: | 518106 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 直插式 电极 支架 自动 固晶机 | ||
本实用新型提供一种带有直插式电极支架座的自动固晶机,包括自动固晶机本体和支架座,支架座安装在自动固晶机本体中的水平移动机构上,水平移动机构用于带动支架座沿X/Y轴方向水平移动;支架座包括底板、第一连接板、第二连接板和多个限位板,第一连接板、第二连接板和限位板均垂直于底板表面,第一连接板靠近底板一端,第二连接板靠近底板另一端,第一连接板与第二连接板之间通过导杆连接,导轨与水平地面平行,限位板沿直线排列式安装在导杆上,限位板与导杆可分离式连接;底板上安装有一水平传动机构,水平传动机构上安装有一靠板,靠板与底板相互垂直,水平传动机构用于带动靠板朝限位板方向水平移动,以使相邻两限位板受压紧靠。
技术领域
本实用新型涉及固晶机技术领域,尤其涉及的是一种带有直插式电极支架座的自动固晶机。
背景技术
现有技术中,常用自动固晶机在一电路板上粘贴多组LED晶片,该电路板上的LED晶片呈矩形阵列式设置。自动固晶机,一般包括取晶臂机构、取晶平台机构、晶片储送机构、工作台XY模组、顶针机构、取晶视觉系统和点胶系统等,晶片储送机构将晶片输送到取晶平台机构内,顶针机构将取晶平台机构内的晶片顶起后,取晶臂机构随后将被顶起的晶片吸取并搬运到工作台XY模组上装载的LED电路板上(取晶臂机构在水平方向上做摆臂动作以搬运晶片,取晶臂机构的工作半径为一固定值),点胶系统在该处完成固晶,以将该晶片与电路板连接,固晶效果通过取晶视觉系统传递给显示屏组件显示出来,工作台XY 模组中的水平移动机构用于带动工作台XY模组沿X/Y轴方向水平移动,从而在电路板上形成阵列式的LED晶片组合结构(一般呈矩形阵列式分布在电路板上)。
直插式电极支架A(未裁切),如图4和图5所示,包括多个单体片架B,多个单体片架B通过上、下接料带C连接在一起,上接料带C和/或下接料带C 表面开设有连接孔C1。直插式电极支架呈片状,每个单体片架B均具有正极电极架B1和负极电极架B2(片状,底部带引脚B12),该正负极电极架顶部需要同时粘贴一LED晶片D,以用于制作LED封装式灯珠E。如何利用现有自动固晶机对直插式电极支架A进行固晶作业,减少研发成本,是本领域技术人员需要解决的技术问题之一。
因此,提供一种新的技术方案以解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带有直插式电极支架座的自动固晶机。
本实用新型所设计的技术方案如下:
一种带有直插式电极支架座的自动固晶机,其中,包括自动固晶机本体和支架座,所述支架座安装在所述自动固晶机本体中的工作台XY模组上,所述工作台XY模组用于带动所述支架座沿X/Y轴方向水平移动;
所述支架座包括底板、第一连接板、第二连接板和多个限位板,所述第一连接板、所述第二连接板和所述限位板均垂直于所述底板表面,所述第一连接板、所述第二连接板和所述限位板相互平行,所述第一连接板靠近所述底板一端,所述第二连接板靠近所述底板另一端,所述第一连接板与所述第二连接板之间通过导杆连接,所述导轨与水平地面平行,所述限位板表面开设有第一通孔,所述导杆穿过所述第一通孔,所述限位板沿直线排列式安装在所述导杆上,所述限位板与所述导杆可分离式连接;所述底板上安装有一水平传动机构,所述水平传动机构上安装有一靠板,所述靠板与所述底板相互垂直,所述水平传动机构用于带动所述靠板朝所述限位板方向水平移动,以使相邻两所述限位板受压后相互紧靠。
所述的带有直插式电极支架座的自动固晶机,其中,所述限位板表面开设有第二通孔。
所述的带有直插式电极支架座的自动固晶机,其中,所述第二通孔一端向上延伸贯穿所述限位板表面。
所述的带有直插式电极支架座的自动固晶机,其中,所述靠板表面开设有第三通孔,所述第三通孔一端向上延伸贯穿所述靠板表面,所述第三通孔与所述第二通孔同轴。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶鑫晨光电科技有限公司,未经深圳市晶鑫晨光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020923847.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带笔的木工卡尺
- 下一篇:一种新型的锁螺丝机架构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造