[实用新型]一种大功率LED器件

说明书

本实用新型涉及一种大功率LED器件，包括基板、设置于所述基板上的LED晶片、罩设于所述基板上的透镜环、填充于所述透镜环底部的晶片胶、设于所述透镜环顶部的光学玻璃、设于所述光学玻璃上的雾化层以及设于所述雾化层上的荧光粉结构层；所述晶片胶位于所述LED晶片的周围，且其高度小于所述LED晶片的高度；所述光学玻璃通过封装胶固定于所述透镜环上。本实用新型提供的大功率LED器件，提高了基板底部的反射效率，减少基板对光的吸收，从而提高出光效率，提高了荧光粉结构层的附着力，防止荧光胶层出现脱落、荧光胶层和光学玻璃之间出现分层的现象发生。

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装技术领域，尤其涉及一种大功率LED器件。

背景技术

大功率LED器件因其亮度高等优点被广泛应用，大功率LED器件要求大功率、小体积、高显指、高光效等，传统的大功率LED器件的发光不均匀，荧光粉直接填充，使得各角度的荧光粉的浓度不一致，从而存在光斑，且大功率LED工作中产生大量的热量，导致荧光粉在高温有氧环形下，产生衰减、色度漂移等现象，为了解决上述问题，有人提出了一种远程激发荧光粉的方案。

现有远程激发荧光粉的方案，虽然在一定程度上能够解决光斑的问题，但是，荧光粉是直接附着在玻璃片上的，LED芯片工作中产生的热量需要通过基板及玻璃片散发出去，玻璃片上的热量会传递至荧光粉层上，荧光粉层的温度达到一定程度就会发黄发黑，影响LED期间的出光效率以及光斑效果。

另一方面，由于工作中，玻璃片及荧光粉层的温度均较高，非工作状态又恢复常温状态，由于荧光粉与玻璃片的膨胀系数差别较大，多次热胀冷缩过程中，容易导致荧光粉层从玻璃片上脱离或起皮，影响其使用寿命。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种大功率LED器件，散热效率高，缓解荧光粉发黑问题，增加了荧光粉层的附着力。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种大功率LED器件，包括基板、设置于所述基板上的LED晶片、罩设于所述基板上的透镜环、填充于所述透镜环底部的晶片胶、设于所述透镜环顶部的光学玻璃、设于所述光学玻璃上的雾化层以及设于所述雾化层上的荧光粉结构层；

所述晶片胶位于所述LED晶片的周围，且其高度小于所述LED晶片的高度；

所述光学玻璃通过封装胶固定于所述透镜环上。

优选地，所述透镜环的顶部内表面还设有台阶结构，所述台阶结构与所述透镜环构成同心圆结构；

所述光学玻璃通过封装胶固定于所述台阶结构上。

优选地，所述光学玻璃的入光面和出光面为平面，其厚度为0.1-10mm；或者，

所述光学玻璃的入光面和/或出光面为弧面，其最大厚度为0.5-20mm。

优选地，所述雾化层由硅胶制成。

优选地，所述荧光粉结构层的厚度为0.3-3mm，荧光粉颗粒直径为5-30μm。

优选地，所述透镜环由铜或铝合金制成，其内表面设有透镜反光层。

优选地，所述基板为陶瓷基板，且上表面还设有反光层。

优选地，所述基板为Al₂O₃陶瓷基板、AlN陶瓷基板或BeO陶瓷基板。

优选地，所述LED晶片为蓝光晶片或紫外晶片；

所述LED晶片为垂直结构的LED晶片或倒装结构的LED晶片。

优选地，所述封装胶为硅胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：