[实用新型]一种高热稳定性及防水性的COB封装结构

说明书

本实用新型涉及一种高热稳定性及防水性的COB封装结构。所述的封装结构包括基座、导热层、绝缘层、二氧化硅层、胶膜层、蓝光芯片和透光层；所述的导热层压合在基座表面，所述的绝缘层压合在导热层上，所述的二氧化硅层压合在绝缘层上，所述的蓝光芯片设置在二氧化硅层上，所述的透光层设置在蓝光芯片上，所述的胶膜层填充在导热层、绝缘层、二氧化硅层、蓝光芯片和透光层之间层压封装。本实用新型结构紧凑、散热效果好、运行稳定、密封性能好、防水性能好、有效降低运行结温。

技术领域

本实用新型涉及一种水下作业LED封装结构，尤其涉及一种高热稳定性及防水性的COB封装结构。

背景技术

为解决大功率发光二极管的散热问题，应运而生的板上芯片(COB)封装技术已成为LED封装结构的主流，与单一芯片光源相比，电路简单，组成方便，但多芯片COB封装会导致LED结温升高进而降低正向电压，导致发射光红移，进而降低LED整体发光效率及运行可靠性。随着芯片数量的增加，功耗增大，导致结温升高而影响光源寿命。

随着近年来LED光源成功的应用于植物补光和水下养殖业，新的应用环境和场合对LED光源的可靠性提出了更高的要求，提高LED光源的防水性能是当前重要的研究课题之一。

因此针对大功率COB LED光源的热稳定性和复杂环境稳定性都不禁差强人意，针对这些问题设计出一种COB光源，用于提高热稳定性及具备一定的防水功能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构紧凑、散热效果好、运行稳定、密封性能好、防水性能好、有效降低运行结温的高热稳定性及防水性的COB封装结构。

本实用新型的技术方案是：一种高热稳定性及防水性的COB封装结构，所述的封装结构包括基座、导热层、绝缘层、二氧化硅层、胶膜层、蓝光芯片和透光层；

所述的导热层压合在基座表面，所述的绝缘层压合在导热层上，所述的二氧化硅层压合在绝缘层上，所述的蓝光芯片设置在二氧化硅层上，所述的透光层设置在蓝光芯片上，所述的胶膜层填充在导热层、绝缘层、二氧化硅层、蓝光芯片和透光层之间层压封装。

进一步的，所述的基座为铝基板。

进一步的，所述的导热层为石墨片导热层。

进一步的，所述的蓝光芯片为封装荧光粉制成的COB片式LED光源。

进一步的，所述的绝缘层为阳极氧化铝。

进一步的，所述的绝缘层的厚度为1.2um。

进一步的，所述的二氧化硅层的厚度为1.1um。

进一步的，所述的胶膜层为聚乙烯-聚醋酸乙烯酯共聚物叠层。

进一步的，所述的透光层为PET薄膜。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中用到COB LED光源中石墨片导热层有效降低了运行结温；

2、本实用新型中用到COB LED光源中（EVA）胶膜层使其适合应用于水下照明应用，具有较好的防水性能。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1是基座，2是导热层，3是绝缘层，4是二氧化硅层，5是胶膜层，6是蓝光芯片，7是透光层。

具体实施方式

一种高热稳定性及防水性的COB封装结构，所述的封装结构包括基座1、导热层2、绝缘层3、二氧化硅层4、胶膜层5、蓝光芯片6和透光层7；