[实用新型]电磁屏蔽罩及电子产品

说明书

本实用新型属于电磁屏蔽技术领域，更具体地说，是涉及一种电磁屏蔽罩及电子产品。该电磁屏蔽罩包括上壳、下壳和吸波片，上壳与下壳可拆卸连接并共同围设形成收容电路板的屏蔽腔，吸波片安装于屏蔽腔内并用于吸收屏蔽腔内的电磁波。通过在屏蔽腔内设置吸波片，屏蔽腔内电路板上的电子元件及模块如芯片等产生的电磁波，投射到吸波片上并被吸波片吸收，从而能够在上壳及下壳隔离电磁波的基础上，进一步弱化屏蔽腔内的电磁波能量，提高屏蔽罩对内部电磁波的隔断作用；此外，外部进入屏蔽腔内的电磁波也能够被吸波片吸收，如此，也能够更为有效的降低外部电磁波的干扰。

技术领域

本实用新型属于电磁屏蔽技术领域，更具体地说，是涉及一种电磁屏蔽罩及电子产品。

背景技术

一般地，在电子产品中，需要设置多种电子元器件用于执行不同的电性动作，随着市场对电子产品功能多元化的发展需求，电子设备系统结构日趋复杂，系统内部元器件体积小、布局紧密，模块间的电磁干扰现象日趋严重，整个系统的应用电磁环境恶化。如此，为了防止产品出现电磁干扰，通常需要在电子模块上罩设屏蔽罩，用以隔绝各个模块间的电磁干扰。

常用的屏蔽罩一般包括上壳和下壳，上壳、下壳围成安装腔，电路板安装在安装腔内，从而将各个电子模块相互隔离，从而达到隔断电磁波的目的。然而，为了确保各电子模块的正常使用，上壳或下壳上需要开设对应的连接孔用于连接线缆等电性连接件，连接孔的设置为电磁波的传播提供了通道，电磁波仍然能够在各个屏蔽罩间传播，屏蔽罩的屏蔽作用无法得到进一步提升，对于电子模块多且功耗大的电子产品而言，现有的屏蔽罩无法满足电磁波的屏蔽需求。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种电磁屏蔽罩及电子产品，以解决现有技术中的屏蔽罩对电磁波的屏蔽能力有限、屏蔽效果无法进一步提升的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电磁屏蔽罩，包括上壳、下壳和吸波片，所述上壳与所述下壳可拆卸连接，所述上壳与所述下壳共同围设形成收容电路板的屏蔽腔，所述吸波片安装于所述屏蔽腔内并用于吸收所述屏蔽腔内的电磁波。

进一步地，所述电路板间隔设置于所述下壳与所述上壳之间，所述吸波片位于所述下壳与所述电路板之间并与所述电路板平行设置。

进一步地，所述吸波片为采用电介质材料、磁介质材料、电阻材料及粘合剂制成的片状结构。

进一步地，所述吸波片的宽度为30mm～50mm，所述吸波片的长度为50mm～70mm。

进一步地，所述吸波片的厚度为0.5mm～1.5mm。

进一步地，所述吸波片对频段在4GHz～6GHz的电磁波的吸收值为12dB～18dB。

进一步地，所述电磁屏蔽罩还包括散热片，所述散热片的底面与所述电路板顶面的芯片相贴触，所述散热片的顶面与所述上壳内表面相贴触，所述吸波片粘接于所述电路板的底面。

进一步地，所述散热片为散热硅胶片。

进一步地，所述上壳的外壁面凸设有至少两相对设置的连接臂，所述上壳通过所述连接臂与外部设备相连。

本实用新型提供的电磁屏蔽罩中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：通过在屏蔽腔内设置吸波片，屏蔽腔内电路板上的电子元件及模块如芯片等产生的电磁波，投射到吸波片上并被吸波片吸收，从而能够在上壳及下壳隔离电磁波的基础上，进一步弱化屏蔽腔内的电磁波能量，提高屏蔽罩对内部电磁波的隔断作用；此外，外部进入屏蔽腔内的电磁波也能够被吸波片吸收，如此，也能够更为有效的降低外部电磁波的干扰。

本实用新型的另一技术方案是：一种电子产品，包括电路板和上述的电磁屏蔽罩，所述电路板收容于所述屏蔽腔内。