[实用新型]电路板及电路板组件

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括介质板及设于所述介质板上的焊盘，所述介质板上开设有散热通孔，所述散热通孔贯穿所述介质板与所述焊盘，所述散热通孔的内周壁铺设有第一导热层，所述散热通孔内填充有隔绝体，所述第一导热层与所述隔绝体的外周壁相抵紧。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述介质板背离所述焊盘的一侧铺设有第二导热层，所述第二导热层连接于所述第一导热层。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一导热层为铜箔，所述第一导热层及所述第二导热层为一体连接结构。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括至少两层所述介质板，所述焊盘设于其中一所述介质板上，所述散热通孔贯穿至少两层所述介质板，至少一相邻两所述介质板之间铺设有第三导热层。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第三导热层连接于所述第一导热层；或者，所述第三导热层与所述第一导热层间隔设置。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述隔绝体包括填充于所述散热通孔内的第一隔绝部和凸设于所述第一隔绝部一端的第二隔绝部，所述第二隔绝部边缘贴设于所述焊盘上。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述隔绝体还包括凸设于所述第一隔绝体另一端的第三隔绝部，所述第三隔绝部边缘贴设于所述介质板上。

8.如权利要求1-7任一项所述的电路板，其特征在于，所述介质板上开有多个所述散热通孔，多个所述散热通孔等间距分布。

9.如权利要求1-7任一项所述的电路板，其特征在于，所述散热通孔的直径范围为：0.2mm～0.3mm，相邻两所述散热通孔的中心间距为所述散热通孔直径的4倍～6倍。

10.一种电路板组件，包括电子器件，其特征在于，还包括如权利要求1-9 任一项所述的电路板，所述电子器件焊接在所述焊盘上。