[实用新型]一种物联网的电路板生产装置

权利要求书

1.一种物联网的电路板生产装置，包括顶块(1)、底块(2)和挤压片(3)，其特征在于：所述顶块(1)通过连接杆焊接在所述底块(2)顶部，所述底块(2)底部焊接有放置架(4)，所述顶块(1)顶部通过螺栓安装有电动伸缩杆(5)，所述顶块(1)底部设置有安装壳(6)，所述安装壳(6)内通过螺栓安装有电机(7)，所述安装壳(6)底部设置有连接块(8)，所述连接块(8)安装在所述电机(7)的输出轴上，所述连接块(8)内部设置有卡槽，所述挤压片(3)两侧均通过轴承(9)安装有调节螺杆(10)，所述底块(2)底部设置有螺孔，所述调节螺杆(10)通过螺纹与所述螺孔相啮合，所述顶块(1)上设置有接线插头和开关组(11)，所述接线插头通过电线与所述开关组(11)连接，所述开关组(11)通过电线分别与所述电动伸缩杆(5)和所述电机(7)连接。

2.根据权利要求1所述的一种物联网的电路板生产装置，其特征在于：所述挤压片(3)底部熔接有定位环(12)，所述定位环(12)与所述挤压片(3)内均设置有定位孔(13)。

3.根据权利要求2所述的一种物联网的电路板生产装置，其特征在于：所述卡槽内卡设有固定块(14)，所述固定块(14)底部焊接有钻头(15)，所述钻头(15)与所述定位孔(13)相对应。

4.根据权利要求3所述的一种物联网的电路板生产装置，其特征在于：所述连接块(8)内设置有容放腔，所述容放腔设置在所述卡槽两侧，所述固定块(14)两侧均设置有连接槽(18)。

5.根据权利要求4所述的一种物联网的电路板生产装置，其特征在于：所述容放腔内卡设有顶片(16)，所述顶片(16)通过弹簧(17)熔接在所述容放腔的内壁上。

6.根据权利要求5所述的一种物联网的电路板生产装置，其特征在于：所述顶片(16)两侧分别熔接有顶杆(19)和销杆(20)，所述容放腔与所述卡槽之间设置有连通槽，所述容放腔一侧设置有通孔，所述通孔外侧设置有拉头(21)。

7.根据权利要求6所述的一种物联网的电路板生产装置，其特征在于：所述销杆(20)一端穿过所述连通槽卡设在所述连接槽(18)内，所述顶杆(19)一端穿过所述通孔熔接在所述拉头(21)一侧。