[实用新型]焊盘及印刷电路板有效

专利信息
申请号: 202020928950.1 申请日: 2020-05-27
公开(公告)号: CN211931011U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 祁玉娇 申请(专利权)人: 延锋汽车饰件系统有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/42
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦;罗洋
地址: 200235 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种焊盘,包括从上至下依次分布的上表层焊盘、中间层焊盘和下表层焊盘,其特征在于,所述上表层焊盘和所述下表层焊盘为圆环形;所述中间层焊盘朝向布线通道的一侧的宽度被削减。

2.如权利要求1所述的焊盘,其特征在于,所述中间层焊盘沿着所述布线通道的走向方向的两侧的宽度小于与所述布线通道的走向方向垂直的两侧的宽度。

3.如权利要求2所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘沿着所述布线通道的走向方向的两侧的背离钻孔方向的一侧在竖直方向上的投影为一条直线。

4.如权利要求3所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘在竖直方向上的投影的形状为内部设有所述钻孔的腰型。

5.如权利要求3所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘在竖直方向上的投影的形状为内部设有所述钻孔的六边形。

6.如权利要求3所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘在竖直方向上的投影的形状为内部设有所述钻孔的八边形。

7.如权利要求4-6中任意一项所述的焊盘,其特征在于,所述钻孔的圆心与所述焊盘的对称中心重合。

8.如权利要求1-6中任意一项所述的焊盘,其特征在于,所述焊盘在竖直方向上的投影的最小尺寸不小于0.1mm。

9.如权利要求1所述的焊盘,其特征在于,所述中间层焊盘包括多层。

10.一种印刷电路板,其特征在于,其包括如权利要求1-9中任意一项所述的焊盘。

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