[实用新型]一种引线框架结构及芯片封装结构

权利要求书

1.一种引线框架结构，其特征在于，包括：

结合区(11)，其用于给结合层(30)提供结合区域；所述结合区(11)设有粗糙区(111)，所述粗糙区(111)内设有若干间隔设置的凹部(1111)，所述凹部(1111)用于给结合层(30)的结合材料提供填充空间；

焊线区(12)，其用于与金属线(40)电连接。

2.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述粗糙区(111)还包括若干凸部(1112)。

3.根据权利要求1或2所述的引线框架结构，其特征在于，所述结合区(11)还包括围绕于所述粗糙区(111)的外部的平整区(112)，所述粗糙区(111)相对所述平整区(112)凹陷。

4.一种芯片封装结构，其特征在于，包括如权利要求1-3任一项所述的引线框架结构(10)，还包括：

芯片(20)；

结合层(30)，所述芯片(20)通过所述结合层(30)固定于所述结合区(11)；所述结合层(30)的结合材料填充于所述凹部(1111)内；

金属线(40)，其一端焊接于所述芯片(20)，另一端焊接于所述焊线区(12)，以将所述芯片(20)与所述引线框架进行电连接。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述芯片封装结构(100)的厚度方向上，所述粗糙区(111)的投影与所述芯片(20)的投影完全重合，或所述粗糙区(111)的投影位于所述芯片(20)的投影内。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述粗糙区(111)的投影位于所述芯片(20)的投影内；所述粗糙区(111)的投影面积占所述芯片(20)的投影面积的50％以上。

7.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架包括框架基体和覆盖于所述框架基体表面的阻焊绿油层，所述阻焊绿油层的表面区域为所述结合区(11)。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述阻焊绿油层还包括防析凸环部或防析凹环部(1113)，在所述芯片封装结构(100)的厚度方向上，所述芯片(20)的投影位于所述防析凸环部或所述防析凹环部(1113)内。

9.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述结合层(30)的结合材料包括导电的银浆和不导电的树脂材料。

10.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括封装体，所述封装体包覆所述芯片(20)、所述结合层(30)、所述引线框架和所述金属线(40)。