[实用新型]一种转接板

说明书

本实用新型公开了一种转接板，包括主体，所述主体内设有针脚，所述针脚延伸至主体的两侧，所述针脚一侧设有焊盘，用于与导线焊接，另一侧与苹果连接器连接，焊盘的焊接部分朝向不同方向，将转接板针脚的焊盘分布在主体的两侧，此时，焊盘的焊接部位分布朝向上下两侧，这样，在相同的空间范围内，可以增加焊盘的面积，以及焊盘之间的间距，从而在与较粗的线材焊接时，更加能够保证焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，具体是一种转接板。

背景技术

苹果类数码产品受到大家的青睐，随着快速充电的日益兴起，充电电流越来越大，对线缆的导体要求也越来越粗，粗的导体焊接PCB不易，为了解决上述技术问题，转接板应运而生，但是目前来说，转接板都是直接将PCB板和导线连接，这样，对于较粗导线，焊接效果会较差，影响产品质量。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供了一种转接板，在使用较粗的线材时，通过转接板，可以保证连接质量。

本实用新型提供了一种转接板，包括主体，所述主体内设有针脚，所述针脚延伸至主体的两侧，所述针脚一侧设有焊盘，用于与导线焊接，另一侧与苹果连接器连接，焊盘的焊接部分朝向不同方向。

在一个实施例中，所述焊盘分布在主体的上下两侧。

在一个实施例中，所述主体一侧设有托盘，所述托盘位于与苹果连接器连接一侧。

在一个实施例中，所述针脚一体成型。

在一个实施例中，所述主体采用低压注塑料。

在一个实施例中，所述主体与针脚二次成型。

在一个实施例中，所述托盘内侧边设有卡槽。

在一个实施例中，所述针脚靠近苹果连接器一侧为椭圆锥形。

本实用新型的有益效果：将转接板针脚的焊盘分布在主体的两侧，此时，焊盘的焊接部位分布朝向上下两侧，这样，在相同的空间范围内，可以增加焊盘的面积，以及焊盘之间的间距，从而在与较粗的线材焊接时，更加能够保证焊接质量。

附图说明

图1为本实用新型转接板结构示意图；

其中，1、主体，2、针脚，21、焊盘，3、托盘，4、卡槽。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，一种转接板，包括主体1，所述主体1内设有针脚2，所述针脚2延伸至主体1的两侧，所述针脚2一侧设有焊盘21，用于与导线焊接，另一侧与苹果连接器连接，焊盘21的焊接部分朝向不同方向。