[实用新型]一种智能单晶硅压力差压变送器

权利要求书

1.一种智能单晶硅压力差压变送器，其特征在于：包括：

表头组件（100）；

电器接头（200），所述电器接头（200）安装在所述表头组件（100）上，所述电器接头（200）与所述表头组件（100）电性连接；

堵头（300），所述堵头（300）安装在所述表头组件（100）上，所述堵头（300）与所述电器接头（200）相对应；

传感器模块（400），所述传感器模块（400）安装在所述表头组件（100）的底部，所述传感器模块（400）与所述表头组件（100）电性连接；

夹板组件（500），所述夹板组件（500）安装在所述传感器模块（400）的外壁上；

两个进压接头（600），两个所述进压接头（600）一前一后安装在所述夹板组件（500）的右侧前后两端；

两个排压接头（700），两个所述排压接头（700）一前一后安装在所述夹板组件（500）的左侧前后两端，两个所述排压接头（700）与两个所述进压接头（600）一一对应。

2.根据权利要求1所述的一种智能单晶硅压力差压变送器，其特征在于：所述表头组件（100）包括：

壳体（110）；

显示表头（120），所述显示表头（120）安装在所述壳体（110）的内腔右侧；

表头盖（130），所述表头盖（130）安装在所述壳体（110）的右侧端；

电源模块（140），所述电源模块（140）安装在所述壳体（110）的内腔左侧，所述电源模块（140）与所述显示表头（120）电性连接；

后端盖（150），所述后端盖（150）安装在所述壳体（110）的左侧端。

3.根据权利要求1所述的一种智能单晶硅压力差压变送器，其特征在于：所述传感器模块（400）包括：

传感器模块本体（410）；

连接块（420），所述连接块（420）设置在所述传感器模块本体（410）的顶部；

两个检测孔（430），两个所述检测孔（430）一左一右开设在所述传感器模块本体（410）的前表面左右两侧，所述检测孔（430）贯穿所述传感器模块本体（410）的后表面。

4.根据权利要求3所述的一种智能单晶硅压力差压变送器，其特征在于：所述连接块（420）的外壁上套接有密封圈。

5.根据权利要求1所述的一种智能单晶硅压力差压变送器，其特征在于：所述夹板组件（500）包括：

两个夹板本体（510），两个所述夹板本体（510）相对应；

八个连接孔（520），八个所述连接孔（520）设置在两个夹板本体（510）的上下两端前后两侧；

两个卡槽（530），两个所述卡槽（530）一一对应的开设在两个所述夹板本体（510）内侧，两个所述卡槽（530）相对应；

两个安装孔（540），两个所述安装孔（540）一一对应的开设在两个所述夹板本体（510）的前表面中端，所述安装孔（540）与所述卡槽（530）相贯通，所述安装孔（540）贯穿所述夹板本体（510）的后表面中端。