[实用新型]薄型均温板结构有效
申请号: | 202020931374.6 | 申请日: | 2020-05-28 |
公开(公告)号: | CN212324598U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 洪银树;尹佐国;李明聪 | 申请(专利权)人: | 建准电机工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F28D15/02;F28F21/00 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 牟长林 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄型均温 板结 | ||
本实用新型提供一种薄型均温板结构,用以解决现有均温板工作液体的填充量不足的问题。包括:一第一片体;及一第二片体,该第一片体或/及该第二片体具有一槽,该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成一中空腔室,该中空腔室不具有用以支撑该中空腔室的结构。
技术领域
本实用新型关于一种散热装置,尤其是一种对电子元件进行散热的薄型均温板结构。
背景技术
于电子产品中,现有的均温板结合于发热源的表面,该现有均温板内部填充有一工作流体,发热源可以加热该工作流体并使该工作流体汽化,气态的工作流体蒸发至远离热源的一侧放热后凝结,借此可以带离该发热源的热量以达到散热的目的。该现有的均温板具有一上板体及一下板体,该上板体及该下板体分别形成一凹槽,该凹槽能够用以填充该工作流体,且该凹槽内具有多个支撑柱,该多个支撑柱分别扺接于该上板体及该下板体,借此,避免使该均温板结构产生变形,但是,该多个支撑柱会占据该凹槽大量的空间,因而降低该工作液体的填充量,进而影响散热效果。
有鉴于此,现有的均温板确实仍有加以改善的必要。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型的目的是提供一种薄型均温板结构,可以维持散热效果。
本实用新型全文所述方向性或其近似用语,例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上(顶)”、“下(底)”、“内”、“外”、“侧面”等,主要参考附图的方向,各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本实用新型的各实施例,非用以限制本实用新型。
本实用新型全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词,仅是为了方便使用且提供本实用新型范围的通常意义;于本实用新型中应被解读为包括一个或至少一个,且单一的概念也包括多个的情况,除非其明显意指其他意思。
本实用新型全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语,主要包括连接后仍可不破坏构件地分离,或是连接后使构件不可分离等型态,本领域中技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择。
本实用新型全文所述的“中空腔室”,指该中空腔室中不具有例如支撑柱或支撑肋等用以支撑该腔室的结构。
本实用新型的薄型均温板结构,包括:一第一片体;及一第二片体,该第一片体或/及该第二片体具有一槽,该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成一中空腔室,该中空腔室不具有用以支撑该中空腔室的结构。
由此,本实用新型的薄型均温板结构,通过该第一板体或/及该第二板体的槽形成该中空腔室,且该中空腔室不具有支撑结构,可以提升该中空腔室中工作流体的填充量,使该薄型均温板结构具有足够的工作流体来进行热传导,可以实现维持散热效率的功效。
其中,该中空腔室填充有工作流体。如此,本实用新型的薄型均温板结构可以利用该工作流体吸收热量以进行热传递,具有维持散热效率的功效。
其中,该薄型均温板结构的最大厚度小于或等于3mm。如此,可以使该薄型均温板结构能够薄型化,具有应用于小型电子设备中的功效。
其中,该薄型均温板结构的最大厚度小于或等于0.6mm。如此,可以使该薄型均温板结构能够薄型化,具有应用于小型电子设备中的功效。
其中,该第一片体或/及该第二片体使用不锈钢材质制成。如此,可以提升该薄型均温板结构的强度,具有提升该薄型均温板结构的强度及维持导热效能的功效。
其中,该第一片体或/及该第二片体使用钛合金材质制成。如此,可以提升该薄型均温板结构的强度,具有提升该薄型均温板结构的强度及维持导热效能的功效。
其中,该第一片体及该第二片体分别为不同材质。如此,可以具有使该薄型均温板结构具有两种导热系数,以维持导热效能的同时具有良好刚性的功效。
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