[实用新型]一种高速电镀线上料装置

说明书

本实用新型提供一种高速电镀线上料装置，包括上料台以及输送线，所述上料台包括基板，所述基板上设置有上料模组以及伺服模组，所述伺服模组连接有气爪，所述气爪通过伺服模组驱动并用于夹持上料模组上的产品至输送线上，本实施例中，伺服模组与气爪都与背景技术中所述的现有上料台的伺服模组与气爪相同，所述上料模组包括固定设置于基板上的升降驱动装置以及与升降驱动装置相连的升降板，所述上料模组还包括一电子尺，以用于测量升降板相对于基板的升降高度。本申请所述的上料装置简单灵活，响应快速，操作简单，同时，整个上料装置机构不受产品厚度的影响，可以准确的控制产品间的间距以及产品和输送带的相对位置。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种高速电镀线上料装置。

背景技术

现有半导体引线框架高速电镀线是目前行业内最先进的电镀生产线，其中电镀上料装置由高速电镀线上料台和用于传输产品的输送线组成，其中现有的高速电镀线上料台(以下简称“上料台”)如图1和2所示：主要包括气爪1、伺服模组2、宽皮带3、气缸4、窄皮带5、和高度调节电机6，工作时气爪1(气缸型夹爪)夹持送料，气爪1由伺服模组2带动做直线运动，产品送至宽皮带3处后由气缸4夹紧，产品继续前行至窄皮带5处，由输送线上的钢带弹簧(图中未画出)夹持后完成上料；上料台的高度由高度调节电机6配合各种传感器实现调节。

但这样的上料台存在以下不足和缺陷：

1、由于产品的厚度不同(根据封装不同，在0.5mm-4.5mm之间)，宽皮带3处的气缸4的工作状态很难调节到适合状态，这样就造成产品的上料间距极难控制(正常5mm，±2mm误差)，经常出现10mm以上的间距；

2、在此款上料台上，由于宽皮带3和窄皮带5是夹紧摩擦工作原理，故寿命不长，更换麻烦；

3、由于是皮带夹紧传动，位置几乎做不到可控制的要求，像TO-220类似封装的产品，对定位要求极高(±1.0mm)，这种装置是不能满足使用的；

4、生产使用时，由于产品的宽度不同，需要经常调节上料台的高度，目前的这种高度调节装置调节时间比较长(一般3分钟以上)，调节精度不高(±2mm)，不易控制，需要改善。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种高速电镀线上料装置，取消了气缸、宽皮带和窄皮带，从而使得设备使用维护更简单，同时也使得定位更精准。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种高速电镀线上料装置，包括上料台以及输送线，

所述上料台包括基板，所述基板上设置有上料模组以及伺服模组，所述伺服模组连接有气爪，所述气爪通过伺服模组驱动并用于夹持上料模组上的产品至输送线上，本实施例中，伺服模组与气爪都与背景技术中所述的现有上料台的伺服模组与气爪相同，

所述上料模组包括固定设置于基板上的升降驱动装置以及与升降驱动装置相连的升降板，所述上料模组还包括一电子尺，以用于测量升降板相对于基板的升降高度。

进一步的，所述升降驱动装置包括固定设置于基板上的高度调节电机以及与高度调节输出轴相连的丝杠，所述升降板与所述丝杠相连。

进一步的，所述输送线包括电机以及通过电机驱动转动的输送带，所述电机上设置有编码器，且所述输送带带上连接有齿盘传感器。

进一步的，所述输送线上设置有用于固定产品的钢带弹簧。

进一步的，所述电子尺的精度为0.1mm。

进一步的，所述电子尺的一端设置有基板上，另一端与升降板相连。

进一步的，所述气爪上设置有产品传感器。

进一步的，所述升降板上设置有用于放置产品的凹槽。