[实用新型]一种引线框架及芯片封装结构

权利要求书

1.一种引线框架，其特征在于，包括：

框架本体，其设有结合区(211)和焊线区(221)，所述结合区(211)用于给结合层提供结合位置，所述焊线区(221)用于与金属线电连接；

阻挡件(40)，其设于所述框架本体的表面，所述阻挡件(40)的至少一部分位于所述结合区(211)与所述焊线区221之间。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述框架本体包括基岛(21)和管脚(22)，所述结合区(211)位于所述基岛(21)，所述焊线区(221)位于所述管脚(22)；所述阻挡件(40)设于所述管脚(22)的表面。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述阻挡件(40)至少包括主阻挡件(41)和两侧向阻挡件(42)，所述主阻挡件(41)设于所述焊线区(221)与所述结合区(211)之间；两所述侧向阻挡件(42)分别与所述主阻挡件(41)的两端连接，所述焊线区(221)位于两所述侧向阻挡件(42)之间。

4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述阻挡件(40)为首尾相接的框形结构；所述阻挡件(40)还包括终端阻挡件(43)，所述终端阻挡件(43)的两端分别与所述侧向阻挡件(42)远离所述主阻挡件(41)的端部进行连接，以形成矩形的阻挡件(40)；所述焊线区(221)位于所述矩形的阻挡件(40)内。

5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述阻挡件(40)为绝缘阻挡件(40)。

6.根据权利要求1-5任一项所述的引线框架，其特征在于，所述阻挡件(40)相对所述引线框架(20)的表面凸出，所述阻挡件(40)凸出的高度为10μm至120μm。

7.根据权利要求1-5任一项所述的引线框架，其特征在于，所述阻挡件(40)为阻焊绿漆层。

8.根据权利要求1-5任一项所述的引线框架，其特征在于，还包括辅助挡条(70)，所述辅助挡条(70)设于所述引线框架(20)的正面，所述辅助挡条(70)位于所述结合层(50)与所述阻挡件(40)之间。

9.一种芯片封装结构，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的引线框架(20)，还包括：

芯片(10)；

结合层(50)，所述芯片(10)通过所述结合层(50)固定于所述结合区(211)；

金属线(30)，所述金属线(30)一端焊接于所述芯片(10)，另一端焊接于所述焊线区(221)，以将所述芯片(10)与所述引线框架(20)进行电连接。

10.根据权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括封装体(60)，所述封装体(60)包覆所述芯片(10)、所述引线框架(20)、所述结合层(50)和所述阻挡件(40)。