[实用新型]壳体及电子设备有效
申请号: | 202020938864.9 | 申请日: | 2020-05-28 |
公开(公告)号: | CN212381512U | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 李激光;许亮 | 申请(专利权)人: | 深圳市商汤科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 徐升升;张颖玲 |
地址: | 518054 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 电子设备 | ||
1.一种壳体,其特征在于,包括:
第一盖体,包括顶壁,所述顶壁具有第一外表面和第一内表面,所述第一外表面上设置有多个向外凸起的散热片;
第二盖体,用于连接于所述第一盖体以形成用于容纳目标器件的容纳空间。
2.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述壳体还包括:
导热件,设置在所述容纳空间内,一端与所述第一内表面接触,另一端与所述目标器件接触。
3.如权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述导热件远离所述第一内表面的一端具有凹槽。
4.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述第二盖体的外表面上设置有多个向外凸起的散热片。
5.如权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述导热件设置为梯台型,所述导热件的相对的两端面分别与所述第一内表面接触以及与所述目标器件接触。
6.如权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述导热件设置多个,所述多个导热件间隔分布。
7.如权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述导热件与所述第一盖体为一体成型结构。
8.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,多个所述散热片沿所述第一外表面的长度方向间隔排布。
9.如权利要求8所述的壳体,其特征在于,每个所述散热片的长度方向平行于所述第一外表面的宽度方向。
10.如权利要求9所述的壳体,其特征在于,所述散热片包括与所述第一外表面连接的连接端和与所述连接端相对的自由端,所述自由端的宽度小于所述连接端的宽度。
11.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述第一盖体还包括固定连接在所述顶壁四周的第一侧壁,所述第一侧壁的自由端与所述第二盖体连接以形成所述容纳空间。
12.一种电子设备,其特征在于,包括:
如权利要求1-11中任一项所述的壳体;
设置在所述容纳空间内中的电路板,所述电路板上设置有所述目标器件。
13.如权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备为自动驾驶域控制器。
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