[实用新型]一种轻薄型贴片式三极管

权利要求书

1.一种轻薄型贴片式三极管，包括绝缘封装体(10)、第一导电引脚(20)、第二导电引脚(30)、第三导电引脚(40)和三极管芯片(50)，其特征在于，所述绝缘封装体(10)内设有绝缘散热板(60)，所述三极管芯片(50)固定于所述绝缘散热板(60)上，所述绝缘散热板(60)上设有引线让位槽(61)，所述第一导电引脚(20)和所述第二导电引脚(30)位于所述绝缘散热板(60)一方向上的两侧，所述第三导电引脚(40)位于所述绝缘散热板(60)另一方向上的一侧；

所述第一导电引脚(20)呈L形，所述第一导电引脚(20)包括第一导电板(21)和厚度为D的第一导电块(22)，所述第一导电板(21)的底部设有第一接线槽(211)；

所述第二导电引脚(30)呈L形，所述第二导电引脚(30)包括第二导电板(31)和厚度为D的第二导电块(32)，所述第二导电板(31)的底部设有第二接线槽(311)；

所述第三导电引脚(40)上设有与所述引线让位槽(61)连通的第三接线槽(41)，所述第三导电引脚(40)的顶面与所述绝缘散热板(60)的顶面共面；

所述三极管芯片(50)顶部的两个电极分别焊接有第一引线(51)和第二引线(52)，所述三极管芯片(50)的底部电极焊接有第三引线(53)，所述第一引线(51)远离所述三极管芯片(50)的一端焊接在所述第一接线槽(211)内，所述第二引线(52)远离所述三极管芯片(50)内的一端焊接在所述第二接线槽(311)内，所述第三引线(53)远离所述三极管芯片(50)的一端焊接在所述第三接线槽(41)内，所述第三引线(53)位于所述引线让位槽(61)内，所述三极管芯片(50)的厚度为P，所述绝缘散热板(60)的厚度为Q，P+Q＝D。

2.根据权利要求1所述的一种轻薄型贴片式三极管，其特征在于，所述第一导电板(21)上设有第一加固槽(212)，所述第二导电板(31)上设有第二加固槽(312)，所述第一加固槽(212)和所述第二加固槽(312)均位于所述绝缘封装体(10)内。

3.根据权利要求2所述的一种轻薄型贴片式三极管，其特征在于，所述第三导电引脚(40)的侧面设有第三加固槽(42)，所述第三加固槽(42)位于所述绝缘封装体(10)内。

4.根据权利要求1所述的一种轻薄型贴片式三极管，其特征在于，所述绝缘散热板(60)为绝缘陶瓷座。

5.根据权利要求1所述的一种轻薄型贴片式三极管，其特征在于，所述绝缘散热板(60)的侧面固定有加固翅片(62)。