[实用新型]骨声纹传感器模组和电子设备

说明书

本实用新型公开一种骨声纹传感器模组和电子设备。所述骨声纹传感器模组包括：电控板；传感器单元，所述传感器单元包括一端敞口的封装壳体、及设于所述封装壳体内的传感器芯片，所述封装壳体的敞口端安装于电控板的表面，所述电控板封盖所述封装壳体的敞口；以及拾振单元，所述拾振单元安装于所述封装壳体，所述拾振单元用于拾取骨振动信号。如此，可降低成本，并可以降低骨声纹传感器模组的整体高度。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种骨声纹传感器模组和电子设备。

背景技术

骨声纹传感器是利用人讲话时引起的头颈部骨骼的轻微振动，来把声音信号收集起来转为电信号的。由于它不同于传统麦克风的通过空气传导采集声音，所以可以在很嘈杂的环境里也可以把声音高清晰的传出来。在许多场合如火灾现场，带着防毒而具的消防人员不能用嘴直接对着麦克风讲话，因此此时可以利用骨声纹传感器。随着电子产品的发展，骨声纹传感器的应用越来越广泛。

相关技术中，骨声纹传感器通常包括拾振单元和传感器单元，拾振单元用于拾取外界的骨振动信号，并传递给传感器单元；传感器单元用于将振动信号转化为电信号。

传感器单元通常包括封装壳体、及设于封装壳体内的传感器芯片，所述封装壳体包括基板、设于基板周缘的围板、及与基板相对设置的连接板，所述围板在远离基板的一端形成敞口，所述连接板密封连接于该敞口处；拾振单元通常安装到基板上，传感器芯片设于基板上；连接板上通常设有与传感器芯片等电连接的电连接部。当将骨声纹传感器应用到电子设备上时，通常将连接板贴装到主控板上，并将电连接部与主控板电连接。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种骨声纹传感器模组，旨在提出一种新的骨声纹传感器结构。

为实现上述目的，本实用新型提出一种骨声纹传感器模组，包括：

电控板；

传感器单元，所述传感器单元包括一端敞口的封装壳体、及设于所述封装壳体内的传感器芯片，所述封装壳体的敞口端安装于电控板的表面，所述电控板封盖所述封装壳体的敞口；以及

拾振单元，所述拾振单元安装于所述封装壳体，所述拾振单元用于拾取骨振动信号。

可选地，所述骨声纹传感器模组还包括导电粘接层，所述导电粘接层设于所述封装壳体的敞口周缘与所述电控板之间，以连接所述封装壳体的敞口端与所述电控板。

可选地，所述导电粘接层包括锡膏或导电胶。

可选地，所述封装壳体包括基板、及设于所述基板周缘的围板，所述传感器芯片设于所述基板，所述围板在远离所述基板的一端形成敞口；所述拾振单元安装于所述基板。

可选地，所述传感器单元还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述基板的表面，或者所述ASIC芯片埋设于是基板内，所述ASIC芯片与所述传感器芯片电连接。

可选地，所述传感器单元还包括埋设于所述围板内的电连接件，所述电连接件的一端与ASIC芯片电连接，另一端与所述电控板电连接；或者，

所述传感器单元还包括导线，所述导线的一端与ASIC芯片连接，另一端与所述电控板连接。

可选地，所述拾振单元包括拾振壳体和设于所述拾振壳体内的弹性膜，所述拾振壳体安装于所述封装壳体；所述封装壳体上设有声孔，所述声孔连通所述拾振壳体与所述封装壳体。

可选地，所述拾振单元还包括设置在所述弹性膜上的振动调节件，所述振动调节件包括与所述弹性膜连接的调节基部、及设于所述调节基部的表面的调节凸出部，所述调节凸出部自所述声孔伸入所述封装壳体内。