[实用新型]振动组件、骨声纹传感器和电子设备

权利要求书

1.一种骨声纹传感器，其特征在于，所述骨声纹传感器包括壳体和振动组件，所述振动组件包括：

拾振单元，所述拾振单元包括弹性膜和基板，所述弹性膜设于所述壳体内，所述弹性膜的外缘连接于所述壳体的周壁，所述基板安装在所述弹性膜上；所述拾振单元将所述壳体的内部空间分隔成第一腔体和第二腔体；

振动调节件，所述振动调节件设于所述拾振单元的一表面；以及

传感器芯片，所述传感器芯片设于所述拾振单元的另一表面。

2.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述弹性膜为环形膜，所述弹性膜的内缘与所述基板连接，以使所述基板设于所述壳体内；所述传感器芯片与所述振动调节件分别设于所述基板的两个表面。

3.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动调节件的周缘侧向凸出于所述基板。

4.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述基板设于所述弹性膜的一表面，所述振动调节件设于所述弹性膜的另一表面，所述传感器芯片设于所述基板的远离所述弹性膜的表面。

5.如权利要求4所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动调节件包括与所述弹性膜连接的调节主体、及设于所述调节主体的侧面的侧向凸出部，所述侧向凸出部与所述弹性膜之间形成有避位间隔。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动组件还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述拾振单元，且所述ASIC芯片与所述传感器芯片设于拾振单元的同一表面，所述ASIC芯片与所述传感器芯片电连接。

7.如权利要求1至5中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述壳体包括第一壳体及与所述第一壳体配合连接的第二壳体，所述弹性膜的外缘连接于所述第一壳体与所述第二壳体的连接处。

8.如权利要求7所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述拾振单元还包括支撑环，所述支撑环设于所述第一壳体与所述第二壳体之间，所述弹性膜的外缘连接于所述支撑环。

9.一种振动组件，其特征在于，包括：

支撑环；

拾振单元，所述拾振单元包括弹性膜和基板，所述弹性膜设于所述支撑环的内侧，所述弹性膜的外缘连接于所述支撑环，所述基板安装在所述弹性膜上；

振动调节件，所述振动调节件设于所述拾振单元的一表面；以及

传感器芯片，所述传感器芯片设于所述拾振单元的另一表面，所述传感器芯片与所述振动调节件分别设于所述拾振单元的两侧。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的骨声纹传感器。