[实用新型]骨声纹传感器和电子设备有效
| 申请号： | 202020940717.5 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN211930872U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 方华斌;付博;端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张婷 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 声纹 传感器 电子设备 | ||
1.一种骨声纹传感器，其特征在于，所述骨声纹传感器包括：
传感器单元，所述传感器单元包括封装壳体、及设于所述封装壳体内的传感器芯片，所述封装壳体上设有声孔；以及
拾振单元，所述拾振单元包括拾振壳体、设于所述拾振壳体内的弹性膜、及设置在所述弹性膜上的振动调节件，所述拾振壳体安装于所述封装壳体，所述声孔连通所述拾振壳体与所述封装壳体；所述振动调节件包括与所述弹性膜连接的调节基部、及设于所述调节基部的表面的调节凸出部，所述调节凸出部伸入所述声孔内。
2.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述传感器芯片对应所述声孔设置，所述调节凸出部伸入所述传感器芯片的前腔内。
3.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述声孔的周缘与所述传感器芯片的前腔的周缘齐平；或者，所述声孔的周缘设于所述传感器芯片的前腔的周缘的外侧。
4.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述调节凸出部在所述弹性膜上的投影具有第一面积，所述传感器芯片的前腔的周壁在所述弹性膜上的投影具有第二面积，所述第一面积与所述第二面积的比值大于或等于0.1，且小于或等于0.99。
5.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述调节凸出部与所述传感器芯片的感应膜之间的间距大于或等于10微米。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述调节凸出部设于所述调节基部的中部。
7.如权利要求1至5中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述封装壳体包括基板，所述声孔与所述传感器芯片设于所述基板上；所述拾振壳体安装于所述基板。
8.如权利要求7所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述传感器单元还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片埋设于是基板内，所述ASIC芯片与所述传感器芯片电连接。
9.如权利要求1至5中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动调节件通过胶体与所述弹性膜连接。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的骨声纹传感器。
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