[实用新型]一种用于线路板粗化的过孔装置

说明书

本实用新型提供了一种用于线路板粗化的过孔装置，包括基架、反应池、驱动部件和喷气管道，反应池的底部滑动设置于基架，驱动部件一端设置于基架，另一端设置于反应池的侧壁，喷气管道插设于反应池的侧壁，喷气管道的喷气孔位于反应池的内部，喷气管道的进气孔位于反应池的外部，驱动部件可以推动反应池在基架上来回滑动，从而引起反应池内的溶液发生振荡冲击线路板孔位，将孔位内的气体振荡出；而喷气管道的连接外部的气泵以后，能够产生气体将孔位内振荡出的气体携带着一起溢出溶液，反应池振荡和气体流动的过程中相当于在搅拌溶液，可以使粗化过程中新添加的溶液与旧的溶液充分混合，使线路板的表面与溶液接触反应更彻底。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种用于线路板粗化的过孔装置。

背景技术

目前，电子行业飞速发展，线路板上的线宽线距越来越小，越来越精密，并且线路板上的孔位也越来越多。而在线路板加工制作的过程中，需要在一次铜完成后对线路板进行粗化处理，粗化处理清洁粗化线路板的铜面，确保线路板后续的图形电镀铜与一次铜之间的结合力，但是，在孔位较密集的情况下，由于用于粗化的过硫酸钠溶液张力较大，因此当线路板浸到过硫酸钠溶液中时，孔中会产生气泡，该气泡无法直接溢出，阻碍了过硫酸钠溶液与电子线路板的接触，导致过孔不良，也就无法保证后续图形电镀铜步骤中的线和孔的厚度，线路板达不到额定电流负载的要求，从而导致线路板报废。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种能够快速将线路板孔位中的气泡去除，从而提高线路板在粗化过程中的过孔率的用于线路板粗化的过孔装置。

为了实现上述的目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种用于线路板粗化的过孔装置，包括基架、反应池、驱动部件和喷气管道，其中：

反应池的顶部设置有开口，反应池的底部滑动设置于基架；

驱动部件包括固定端和移动端，固定端设置于基架，移动端设置于反应池的侧壁；

喷气管道插设于反应池的侧壁，喷气管道的喷气孔位于反应池的内部；喷气管道的进气孔位于反应池的外部。

可选的，过孔装置还包括若干挂架连接块，若干挂架连接块设置于反应池的顶部、用于连接线路板挂架。

可选的，过孔装置还包括滑动部件，滑动部件设置于基架和反应池的底部之间，滑动部件包括两滑轨、若干滑轮和两滑轮支撑架，其中：

两滑轮支撑架均设置于反应池的底部，两滑轮支撑架相对设置于反应池滑动方向的两侧；

两滑轨均设置于基架，两滑轨相对设置于反应池滑动方向的两侧；

若干滑轮分成两组，一组滑轮转动设置于一滑轮支撑架，一组滑轮的圆周面与一滑轨贴合；另一组滑轮转动设置于另一滑轮支撑架，另一组滑轮的圆周面与另一滑轨贴合。

可选的，每一个滑轮均包括外轮和内轮，外轮和内轮同轴连接，外轮的直径大于内轮的直径，内轮的圆周面与滑轨的上端面贴合，外轮与内轮相连接的端面抵接滑轨的侧面。

可选的，驱动部件设置有多个，多个驱动部件的伸缩方向相平行。

可选的，驱动部件为电动推杆、气压缸或液压缸。

可选的，基架包括横板和立板，立板垂直设置于横板，反应池的底部滑动设置于横板，驱动部件设置于立板和反应池的侧壁之间。

可选的，喷气管道的喷气孔有若干组，若干组喷气孔沿喷气管道的轴向依次置于喷气管道的管壁上，每一组内的喷气孔环绕设置于喷气管道的管壁上。