[实用新型]一种易拆卸安装的IGBT模块有效

专利信息
申请号: 202020941992.9 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN211907419U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 周志;陈雪华 申请(专利权)人: 广州三晶智能电子技术有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 雒盛林
地址: 510670 广东省广州市高新技*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 拆卸 安装 igbt 模块
【说明书】:

实用新型公开了一种易拆卸安装的IGBT模块,包括封装模块及安装板,所述封装模块下表面固定安装有底板,所述底板下表面中部开设有矩型开口槽,所述安装板上设置有一体结构的矩型凸出块,所述底板通过矩型开口槽与矩型凸出块卡合,底板内部两端均开设有装置腔,装置腔内均滑动设置有卡板。本实用新型结构简单,无需螺栓对封装模块进行固定,只需通过防滑盘将卡板收进装置腔内,然后将封装模块通过底板与安装板上的矩型凸出块卡合,松开防滑盘,此时卡板在弹簧的弹力作用下与限位槽口卡合,且通过定位柱插在定位孔内,此时封装模块能够稳定设在安装板表面,大大提高了封装模块的安装拆卸效率。

技术领域

本实用新型涉及IGBT模块技术领域,更具体地说,特别涉及一种易拆卸安装的IGBT模块。

背景技术

IGBT,绝缘栅双极型晶体管,是由BJT和MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点,非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路和牵引传动等领域。

IGBT封装模块又称IGBT模块,是由IGBT与FWD通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上,而在对IGBT封装模块进行维修时需要将IGBT封装模块从安装板取下进行维修,但现有的IGBT封装模块是通过螺栓安装在变频器内部的安装板上,且IGBT封装模块数量较多,从而导致拆卸安装拆卸较低,一定程度的降低了维修速度,不便于人们使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种易拆卸安装的IGBT模块。

为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:一种易拆卸安装的IGBT模块,包括封装模块及安装板,所述封装模块下表面固定安装有底板,所述底板下表面中部开设有矩型开口槽,所述安装板上设置有一体结构的矩型凸出块,矩型凸出块的尺寸与矩型开口槽的尺寸相互对应,所述底板通过矩型开口槽与矩型凸出块卡合,底板内部两端均开设有装置腔,所述装置腔均贯通于矩型开口槽,装置腔内均滑动设置有卡板,卡板远离矩型开口槽位置的一端固定安装有滑杆,所述底板上表面在封装模块两侧均开设有滑槽口,滑槽口均贯通于对应位置的装置腔,所述滑杆上端均活动插设于对应位置的滑槽口,所述装置腔内部远离卡板位置的一端固定安装有弹簧。

优选地,所述卡板一端在弹簧的弹力作用下与限位槽口卡合。

优选地,所述安装板上表面在矩型凸出块两侧位置均固定安装有定位柱,所述底板下表面对应于定位柱位置开设有定位孔。

优选地,所述滑杆上端固定安装有防滑盘,防滑盘位于底板上表面。

与现有技术相比,本实用新型的优点在于:

本实用新型结构简单,无需螺栓对封装模块进行固定,只需通过防滑盘将卡板收进装置腔内,然后将封装模块通过底板与安装板上的矩型凸出块卡合,松开防滑盘,此时卡板在弹簧的弹力作用下与限位槽口卡合,且通过定位柱插在定位孔内,此时封装模块能够稳定设在安装板表面,大大提高了封装模块的安装拆卸效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一种易拆卸安装的IGBT模块的结构图;

图2是本实用新型一种易拆卸安装的IGBT模块的剖视图。

图中:1封装模块、2底板、3安装板、4矩型开口槽、5矩型凸出块、6装置腔、7滑槽口、8滑杆、9卡板、10限位槽口、11防滑盘、12弹簧、13定位孔、14定位柱。

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