[实用新型]一种IGBT模块外壳的安装结构有效
申请号: | 202020942620.8 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN212086739U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 周志;陈雪华 | 申请(专利权)人: | 广州三晶智能电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 雒盛林 |
地址: | 510670 广东省广州市高新技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 模块 外壳 安装 结构 | ||
1.一种IGBT模块外壳的安装结构,包括封装模块外壳,其特征在于:所述封装模块外壳一侧壁表面开设有条型滑槽口,封装模块位于条型滑槽口位置的侧壁内部两端均开设有容纳腔,容纳腔均连通于条型滑槽口,容纳腔内均滑动设置有端子矩型框架,矩型框架前侧表面为开口状态,矩型框架内部固定安装有接线板,所述接线板表面固定设置有多个引脚端子,所述封装模块外壳两端均设置有模块出线,模块出线均连通于对应位置的容纳腔,模块出线一端均与接线板连接,所述封装模块外壳位于条型滑槽口位置的侧壁上表面两端均开设有滑槽,滑槽均贯通于对应位置的容纳腔和条型滑槽口,滑槽内均滑动设置有滑块,所述滑块下端均与对应位置的端子矩型框架固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块外壳的安装结构,其特征在于:所述封装模块外壳上表面四角端均固定设置有凸出柱,封装模块外壳下表面四角端对应于凸出柱位置均开设有内凹口,所述内凹口的尺寸与凸出柱尺寸相互对应。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT模块外壳的安装结构,其特征在于:所述滑块的高度大于滑槽的深度,滑块上表面开设有防滑纹。
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