[实用新型]液体槽和晶圆处理设备有效
申请号: | 202020943849.3 | 申请日: | 2020-05-28 |
公开(公告)号: | CN212136394U | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 白靖宇 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 处理 设备 | ||
该实用新型涉及一种液体槽和晶圆处理设备,其中所述液体槽,包括循环管路和槽体,且所述循环管路的首端和尾端均连通至所述槽体,还包括:温控单元,包括加热器和制冷器,所述温控单元安装至所述循环管路,用于控制所述循环管路内的液体的温度;控制单元,连接至所述温控单元,用于控制所述温控单元对所述循环管路内的液体温度进行控制。所述液体槽和晶圆处理设备能够控制槽体内的化学品在不同的温度间调整,使得用户能够利用化学品的温度特性来优化制程。
技术领域
本实用新型涉及晶圆生产加工领域,具体涉及一种液体槽和晶圆处理设备。
背景技术
在现有技术中,使用液体槽处理晶圆,或者制备一些溶液,例如SPM(硫酸-双氧水混合)溶液,是非常普遍的事情。但是现有技术中的液体槽通常只能控制该液体槽内的化学品在一个特定的温度,而不能在制程中改变化学品的温度。因此,使用现有技术中的液体槽清洗晶圆时,无法通过改变液体槽中化学品的温度来提高对晶圆的清洗效率,也不能根据不同的化学品在不同温度下的外特性来改善制程。因此,使用现有技术中的液体槽会影响对晶圆的处理效果,也无法根据不同的化学品在不同温度下的外特性来改善制程,还有可能会影响使用所述液体槽制备的溶液的使用效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种液体槽和晶圆处理设备,能够控制槽体内的化学品在不同的温度间调整,使得用户能够利用化学品的温度特性来优化制程。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种液体槽,包括循环管路和槽体,且所述循环管路的首端和尾端均连通至所述槽体,还包括:温控单元,包括加热器和制冷器,所述温控单元安装至所述循环管路,用于控制所述循环管路内的液体的温度;控制单元,连接至所述温控单元,用于控制所述温控单元对所述循环管路内的液体温度进行控制。
可选的,还包括控制按钮,所述控制按钮连接至所述控制单元,用于供用户向所述液体槽输入控制条件,从而控制所述温控单元对所述循环管路内液体的温度进行控制。
可选的,还包括温度检测计,安装于所述循环管路内,用于检测所述循环管路内液体的温度。
可选的,所述温度检测计还连接到所述控制单元,用于供所述控制单元根据检测到的温度控制所述循环管路内的液体的温度。
可选的,还包括:显示单元,连接至所述温度检测计,用于显示所述温度检测计检测到的温度。
可选的,所述加热器包括在线加热器,用于根据所述控制单元的控制实时调整温度。
可选的,所述加热器包括加热丝,所述加热丝能够控制所述循环管路内的液体温度升高0℃至60℃。
可选的,所述制冷器包括半导体制冷器,且所述半导体制冷器能够控制所述循环管路内的液体温度降低0℃至60℃。
可选的,还包括:过滤器,设置在所述循环管路上,用于过滤所述循环管路内液体中的杂质;泵,设置在所述循环管路上,用于使所述槽体和循环管路内的液体循环流动
可选的,所述液体槽用于清洗晶圆,且待清洗的晶圆置于所述槽体内,由所述控制单元和所述温控单元控制所述液体槽内液体的温度变化,以提高晶圆清洗的效率。
为了解决上述技术问题,本实用新型还提供了一种晶圆处理设备,包括所述的液体槽。
本实用新型的液体槽和晶圆处理设备在槽体连通的循环管路上设置有温控单元,可以根据需要控制所述温控单元对循环管路内的液体进行温度控制,因此可以使用到一些根据实际的使用进程进行特定的温度控制的情境下,使得使用所述晶圆处理设备和液体槽处理晶圆时可以根据需要改变槽体内液体的温度,从而促进反应的充分进行和快速进行,从而起到优化反应效果的作用。
附图说明
图1为本实用新型的一种具体实施方式中的液体槽的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造