[实用新型]一种免找平地面架空瓷砖铺贴系统有效
| 申请号： | 202020944983.5 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN213143725U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 邓泽敏;祖公博;刘晓宇;贺鹏飞 | 申请（专利权）人： | 深圳广田集团股份有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/024;E04F15/08 |
| 代理公司： | 深圳市润启知识产权代理事务所(普通合伙) 44664 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 找平 地面 架空 瓷砖 系统 | ||
1.一种免找平地面架空瓷砖铺贴系统，其特征在于，包括原始地面(3)，所述原始地面(3)上端面安装有支座本体(5)，所述支座本体(5)与原始地面(3)连接处连接有水泥钉(4)，所述支座本体(5)上端面安装有镁基整体板块(2)，所述镁基整体板块(2)与支座本体(5)连接处连接有内六角自攻自钻螺丝(6)，所述镁基整体板块(2)上侧固定有瓷砖饰面(1)。
2.根据权利要求1所述的一种免找平地面架空瓷砖铺贴系统，其特征在于，所述支座本体(5)包括底座(51)、支撑板(52)、加强撑(53)、安装板(54)以及对接座(55)，所述底座(51)上端面安装有支撑板(52)，所述支撑板(52)外侧固定有加强撑(53)，所述支撑板(52)上端面固定有安装板(54)，所述安装板(54)上端面连接有对接座(55)。
3.根据权利要求2所述的一种免找平地面架空瓷砖铺贴系统，其特征在于，所述对接座(55)内部开设有安装孔，所述内六角自攻自钻螺丝(6)与安装孔相匹配。
4.根据权利要求1所述的一种免找平地面架空瓷砖铺贴系统，其特征在于，所述镁基整体板块(2)设置为20mm厚玻镁板基层，所述镁基整体板块(2)设置为800*1200规格。
5.根据权利要求1所述的一种免找平地面架空瓷砖铺贴系统，其特征在于，所述镁基整体板块(2)通过专用粘接剂与瓷砖饰面(1)相连接，所述专用粘结剂厚度设置为1cm。
6.根据权利要求1所述的一种免找平地面架空瓷砖铺贴系统，其特征在于，所述支座本体(5)通过水泥钉(4)与原始地面(3)固定连接。
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