[实用新型]电路板及电路板装置有效

专利信息
申请号: 202020945528.7 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN211930961U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 张宇霆;黄杰标;赵忠誉;王彦祥;骆昊 申请(专利权)人: 维谛技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 董文倩
地址: 518055 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 装置
【说明书】:

实用新型提供了一种电路板及电路板装置,电路板包括电路板本体;支撑组件,支撑组件设置在电路板本体上,以使电子元件通过支撑组件与电路板本体连接,其中,支撑组件用于将电子元件与电路板本体间隔地设置,以使电子元件和电路板本体之间形成隔离空间。本实用新型的电路板解决了现有技术中的电路板散热效果不好的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体而言,涉及一种电路板及电路板装置。

背景技术

现有技术中的电子元件一般都是直接焊接在电路板上以与电路板进行连接,这种情况下,电路板和电路板上的电子元件在长时间的工作后都会产生较多的热量,导致温度升高,而两个产生热量的物体靠的太近其散热速度较慢,散热效果不好。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电路板及电路板装置,以解决现有技术中的电路板散热效果不好的问题。

为了实现上述目的,根据本实用新型的一个方面,提供了一种电路板,包括电路板本体;支撑组件,支撑组件设置在电路板本体上,以使电子元件通过支撑组件与电路板本体连接,其中,支撑组件用于将电子元件与电路板本体间隔地设置,以使电子元件和电路板本体之间形成隔离空间。

进一步地,电路板还包括:电子元件,电子元件与支撑组件连接,以通过支撑组件与电路板本体导电连接。

进一步地,电子元件为继电器。

进一步地,支撑组件为多个,多个支撑组件分别用于与不同的电子元件进行连接。

进一步地,支撑组件包括:多个连接杆,多个连接杆间隔地设置在电路板本体上,以分别用于与电子元件进行连接。

进一步地,支撑组件采用导电材料制成。

根据本实用新型的另一方面,提供了一种电路板装置,包括电路板和防护壳体,防护壳体罩设在电路板上,以对电路板上的至少部分进行密封,电路板为上述的电路板。

进一步地,防护壳体具有防护腔,电路板的电路板本体设置在防护腔内,电路板装置还包括电子元件,电子元件设置在防护壳体的外侧;其中,防护壳体上设有安装孔,电路板上的支撑组件穿过安装孔与电子元件连接。

进一步地,电路板装置还包括:密封组件,密封组件的至少部分设置在电子元件和安装孔之间,以用于填充电子元件与安装孔之间的缝隙。

进一步地,密封组件为密封圈。

应用本实用新型的技术方案的电路板包括电路板本体和支撑组件,支撑组件设置在电路板本体上,电子元件通过支撑组件与电路板本体连接,支撑组件的作用用于将电子元件和电路板本体隔开一定的空间,以便电路板本体和电子元件在工作的过程中能够及时散热,隔离空间用于进行散热,通过上述设置解决了现有技术中的电路板散热效果不好的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1示出了根据本实用新型的电路板装置的实施例的结构剖视图。

其中,上述附图包括以下附图标记:

10、电路板本体;20、支撑组件;30、电子元件;40、防护壳体;41、防护腔;50、密封组件。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

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