[实用新型]一种用于托盘连续转运的供料机

说明书

本实用新型公开了一种用于托盘连续转运的供料机，供料机用于将半导体晶片输送至大转盘下方，包括托盘上料装置、转入线、转出线，托盘上料装置包括托盘承载装置和托盘移动装置；托盘移动装置包括横向移动总成、纵向移动总成和托盘支架；纵向移动总成设置在横向移动总成上，并且纵向移动总成能够在横向移动总成上做横向平移；托盘支架设置在纵向移动总成上，并且托盘支架能够在纵向移动总成上做纵向平移；托盘承载装置设置在托盘支架上；转入线和转出线各包括一个直线输送轨道和托盘取放机；托盘取放机设置在直线输送轨道的末端；托盘上料装置能够在大转盘和托盘取放机下方往复运动。本申请提供一种体积更小、效率更高的连续供料机。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片加工领域，尤其是涉及一种用于托盘连续转运的供料机。

背景技术

现有的半导体晶片上料机大多数采用振动碗、振动轨道，少数采用大转盘移动来实现托盘完全上料，而对于经过高温烘干处理的半导体晶片来说，此时半导体晶片处于托盘中，因为进行高温处理需要将半导体晶片放入托盘中，采用托盘上料是最方便的，而通过大转盘移动来实现托盘整体上料的话需要的空间非常大，并且大转盘移动需要的功耗更大，其对于动力装置的要求也更高，由于大转盘更大更重，因此发生故障的概率也更高。

例如中国专利: CN209758294U一种贴片SOT封装产品上料机构，其就是采用了振动碗和直振轨道的结合，本身振动碗上料的效率就低，其对比与托盘上料还多了一个步骤，占地还大，因此本申请设计了一种托盘上料装置，并且通过托盘自身移动来实现托盘完全上料，在上料过程中大转盘无需移动，通过移动托盘即可实现全部上料，在减少占地空间的同时还提高了上料效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是，针对上述现有技术中的缺点，提出创新方案，尤其是一种提高托盘上料效率，同时大幅度缩小设备体积的改进或者替换方案。

为解决上述问题，本实用新型采用的方案如下：一种用于托盘连续转运的供料机，所述供料机用于将半导体晶片输送至大转盘下方，包括托盘上料装置、转入线、转出线，其特征在于，所述托盘上料装置包括托盘承载装置和托盘移动装置；所述托盘移动装置包括横向移动总成、纵向移动总成和托盘支架；所述纵向移动总成设置在横向移动总成上，并且纵向移动总成能够在横向移动总成上做横向平移；所述托盘支架设置在纵向移动总成上，并且托盘支架能够在纵向移动总成上做纵向平移；所述托盘承载装置设置在托盘支架上；所述转入线和转出线各包括一个直线输送轨道和托盘取放机；所述托盘取放机设置在直线输送轨道的末端；所述托盘上料装置能够在大转盘和托盘取放机下方往复运动。

进一步，根据上述涉及方案所述用于托盘连续转运的供料机，其特征在于，所述横向移动总成包括横向滑轨、横向丝杆、横向伺服电机；所述纵向移动总成与横向丝杆连接，通过横向伺服电机驱动丝杆，使得纵向移动总成在横向滑轨上平移；所述纵向移动总成包括纵向滑轨、纵向丝杆、纵向伺服电机；所述托盘支架与纵向丝杆连接，通过纵向伺服电机驱动纵向丝杆，使得托盘支架在纵向滑轨上平移。

进一步，根据上述涉及方案所述用于托盘连续转运的供料机，其特征在于，所述托盘承载装置包括承载板和夹持装置；所述夹持装置包括水平伸缩装置、竖直伸缩装置、夹板、活动板、夹板安装架； 所述活动板通过竖直伸缩装置设置在承载板的背面，活动板能够在竖直伸缩装置作用下做上下往复运动；所述活动板上设有滑孔；所述夹板安装架上设有滑杆；所述滑杆设置在滑孔内；所述夹板设置在夹板安装架上；所述水平伸缩装置设置在活动板上；所述水平伸缩装置与夹板安装架连接，用于推动夹板安装架在水平方向做水平往复运动。