[实用新型]用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统有效
申请号: | 202020949794.7 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN213003326U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 赵晓磊;刘珊珊;韩梁;姚峻峰 | 申请(专利权)人: | 上海正雅齿科科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/14;B23K26/142;B23K26/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201210 上海市浦东新区祖*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 牙齿 矫治 制备 激光 切割 系统 | ||
1.一种用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统,其特征在于,包括:实体牙颌模型、压膜后覆盖于所述实体牙颌模型上的初始牙科器械、用于输出激光束的激光输出装置、用于固定初始牙科器械及实体牙颌模型的初始牙科器械固定装置和用于输出调节指令以使所述激光输出装置和所述初始牙科器械固定装置相互配合完成初始牙科器械上预设切割路径切割的控制装置;其中,所述初始牙科器械设于所述初始牙科器械固定装置的自由端,所述控制装置分别与所述激光输出装置和所述初始牙科器械固定装置通信连接;
其中,所述控制装置控制所述激光输出装置的输出能量以使所述激光输出装置与所述初始牙科器械固定装置沿预设切割路径相对移动时,所述预设切割路径上的切割能量维持基本恒定,且所述切割能量能够切穿所述切割路径厚度的最大值并使所述切割路径厚度的最小值对应的实体牙颌模型的切割深度维持在0.01-1.60mm内,而保持壳状牙齿矫治器的性能维持预设的矫治特性。
2.根据权利要求1所述的用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统,其特征在于,所述初始牙科器械固定装置为设于至少三轴机械臂自由端的固定部。
3.根据权利要求1所述的用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统,其特征在于,所述激光切割系统还包括输出装置,所述输出装置与所述激光输出装置设于同侧,且与所述初始牙科器械固定装置相对设置,使得所述激光输出装置输出的激光束与所述输出装置输出物质的方向相同。
4.根据权利要求3所述的用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统,其特征在于,所述输出装置为气体输出装置或液体输出装置。
5.根据权利要求4所述的用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统,其特征在于,所述气体输出装置为空气输出喷头,所述液体输出装置为水冷喷头。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统,其特征在于,所述激光切割系统还包括废料处理装置,所述废料处理装置与所述激光输出装置设于同侧,使得所述初始牙科器械被所述激光束切割后产生的废料被处于其对侧的所述废料处理装置收集。
7.根据权利要求6所述的用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统,其特征在于,所述废料处理装置为抽吸装置。
8.根据权利要求1所述的用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统,其特征在于,所述初始牙科器械上切割路径的厚度范围为0.45-1.80mm。
9.根据权利要求1所述的用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统,其特征在于,所述控制装置控制所述激光输出装置的输出能量在±1%波动范围以内,以维持切割路径上的切割能量维持基本恒定。
10.根据权利要求1所述的用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统,其特征在于,所述切割路径厚度的最大值为连续的区域或离散的点;所述切割路径厚度的最小值为连续的区域或离散的点。
11.根据权利要求1所述的用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统,其特征在于,所述壳状牙齿矫治器预设的矫治特性为能够使牙齿从初始位置逐渐变化至目标矫治位置的矫治特性的几何结构。
12.根据权利要求1所述的用于壳状牙齿矫治器制备的激光切割系统,其特征在于,所述切割路径为所述初始牙科器械的牙龈线附近的轨迹、所述壳状牙齿矫治器上的开孔或开槽轨迹。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海正雅齿科科技股份有限公司,未经上海正雅齿科科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020949794.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种熔喷成型材料连续收卷机构
- 下一篇:一种固相硅凝胶组合装饰结构及生产模具